Uniwell Circuits 22-Lagen-BGA-Testplatine

Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. ist einer der führenden Hersteller und Lieferanten von Uniwell Circuits 22-Lagen-BGA-Testplatinen in China und bietet auch maßgeschneiderten Service zu niedrigen Preisen. Wenn Sie eine hochwertige 22-Lagen-BGA-Testplatine von Uniwell Circuits kaufen möchten, fordern Sie gerne ein Angebot von unserem Werk an.

Das 22-lagige BGA-Testboard ist ein hochpräzises Leiterplattenprodukt, das für High-End-Halbleitertestszenarien entwickelt wurde. Mit einem mehrschichtigen, komplexen Strukturdesign kann es die Testanforderungen von BGA-Chips mit hoher -Dichte erfüllen. Die Kernfunktionen und Anwendungsszenarien sind wie folgt:

Technische Kernmerkmale
Hochpräzises Strukturdesign
Als eine der ausgereiften High-End-Leiterplattenproduktlinien von Uniwell Circuits kann die 22-lagige Stapelstruktur äußerst komplexe Verkabelungsnetzwerke unterstützen, sich an das vollständige Signalpfadlayout von BGA-Chips mit hoher Pinzahl anpassen und das Problem der Signalführung mit hoher Dichte lösen, die herkömmliche Leiterplatten nicht erreichen können.

Prozesssicherheit mit hoher Zuverlässigkeit
Das Produkt folgt dem technischen Standard „vier Höhen und eine kleine“ von High-End-Testplatinen und die Verformung wird durch strenge Prozesskontrolle auf 0,15 % kontrolliert. Der Höhenunterschied der BGA-Lötpads überschreitet 50 μm nicht, wodurch ein stabiler Kontakt zwischen Sonden und Lötpads während des Testvorgangs gewährleistet und Testfehler durch schlechten Kontakt vermieden werden. Gleichzeitig wird ein Substrat mit hoher TG in Kombination mit einem präzisen Kupferbeschichtungsprozess verwendet, um eine Lochmetallisierung mit einem hohen Verhältnis von Dicke zu Durchmesser zu erreichen und so die Zuverlässigkeit der Signalverbindung zwischen 22 Schichten sicherzustellen.
Hervorragende Signalintegrität
Durch die präzise Steuerung der Impedanztoleranz, die Optimierung der Reststapellänge auf unter 6 mil und die Verwendung von verlustarmen Substraten werden Reflexion und Übersprechen während der Hochfrequenzsignalübertragung effektiv reduziert und so die Hochfrequenzsignaltestanforderungen von Hochgeschwindigkeits-BGA-Chips erfüllt.

Hauptanwendungsgebiete
Prüfung von Halbleiterwafern und Fertigprodukten: Als Kernlastplatine von automatischen Prüfgeräten (ATE) wird sie für die Prüfung von Wafersonden und die Funktionsüberprüfung verpackter Fertigprodukte verwendet. Es kann die elektrischen Parameter und die Betriebsleistung von BGA-Chips mit hoher Pinzahl umfassend erkennen, nach fehlerhaften Produkten suchen und Kostenverschwendung durch ineffektive Verpackung vermeiden.
Testen der Chip-Alterungszuverlässigkeit: Der Chip eignet sich für Alterungstestszenarien bei hohen Temperaturen und hohem Druck-von Chips in Automobil- und Industriequalität. Der Chip kann über einen langen Zeitraum in extremen Umgebungen betrieben werden, um die Anfälligkeit für Frühausfallprobleme zu beschleunigen und die Langzeitstabilität von Chipprodukten zu verbessern.
Verifizierung hochzuverlässiger Industriechips: deckt Luft- und Raumfahrt, hochwertige medizinische Geräte, autonomes Fahren und andere Bereiche ab und wird zur Überprüfung der Leistungsindikatoren von Anti-Strahlungs-BGA-Chips für Satellitenkommunikation, Signalverarbeitungschips für medizinische Bildgebungsgeräte und in Fahrzeugen montierten Millimeterwellenradarchips verwendet, um die Zuverlässigkeit des Chipbetriebs in Szenarien mit hoher Nachfrage sicherzustellen.

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