Hohe Frequenz
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![Uniwell schaltet Hochgeschwindigkeits-Server-Backplane]()
Uniwell schaltet Hochgeschwindigkeits-Server-BackplaneProduktbeschreibung: 12P346312 Hochgeschwindigkeits-Server-Backplane Material: TU872SLK 19,4*17,29 Zoll, hintere Bohrung, Innenraum 6 mmMehr -
![Uniwell Circuits Panasonic R5785 (M7) Platine]()
Uniwell Circuits Panasonic R5785 (M7) PlatineProduktbeschreibung:Material:Panasonic R5785 (M7) Lötstopplack:BlauMehr -
![Uniwell Circuits 32-Lagen-Halbleitertestplatine]()
Uniwell Circuits 32-Lagen-HalbleitertestplatineProduktmodell: 16I348024A0 Schichten: 32 Schichten Material: Material mit hoher TG Plattenstärke: 3,1 mm Dicke der fertigen Platte: 4,8 mm Elektrisches dickes Gold Verzug: 0,3 %Mehr -
![Uniwell Circuits AD255C-Materialplatine Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsplatine]()
Uniwell Circuits AD255C-Materialplatine Hochfrequenz- und...Schichten: 2LMaterial: AD255C10G, Dk2,5/Df 0,0014Mehr -
![Uniwell Circuits 5G-Antennenplatine]()
Uniwell Circuits 5G-AntennenplatineMaterial: Shengyi LNB33 (Hochfrequenz-Kohlenwasserstoffmaterial, Df3.3Df0.0025, TG280 Grad), Plattendicke: 0,6 mm, Lochgröße: 0,2 mm; Anwendung: 5G-Antennenprodukte_KopieMehr -
![Uniwell Circuits Smart Home-Anwendungsplatine]()
Uniwell Circuits Smart Home-AnwendungsplatineSchichten: 10 Material: IT170GRA2 10G:Dk3.8/Df0.008 Smart Home PCB Dicke: 2,0 mm Oberflächenbeschaffenheit: ENIG (2U) Mindestöffnung: 0,35 mm. Anwendung: Smart HomeMehr -
![Uniwell Circuits Industrica Steuerplatine]()
Uniwell Circuits Industrica Steuerplatine9 Schichten 2 Stufen HDI+Stufenpads+Stufenlötmaske+Via-in-Pad, Material:IT988GSE+S1150, 15G:Dk3.21/Df0.0014 100G/400G LösungslösungMehr -
![Uniwell Circuits-Anwendungsplatine für die Luft- und Raumfahrt]()
Uniwell Circuits-Anwendungsplatine für die Luft- und Raum...16 Schichten Hochfrequenzplatine, TU872SLK-Material, Innenraum: 5 mil, 8 Gruppen von Hinterbohrungen: 1-2,1-4,1-6,1-11,16-4,16-6,16-8,16-13, Hinterbohrungsisolationsschicht: 4 mil, Stab: 2 milMehr -
![Uniwel Circuits Semiconductor Testplatine]()
Uniwel Circuits Semiconductor TestplatineSchichten 18LDicke 3,0 mmMindestlochgröße 0,5 mmMindestlinienbreite 5 milInnenschichtkupferdicke 1 UnzeAußenschichtkupferdicke 1 UnzeOberflächenbeschaffenheit ImmersionsgoldMindestabstand vom LochMehr -
![Uniwell Circuits stellt fortschrittliche Leiterplatten für die Telekommunikation her]()
Uniwell Circuits stellt fortschrittliche Leiterplatten fü...Fortschrittlich gefertigte Leiterplatte für die TelekommunikationMehr -
![Uweill-Schaltungen Hochfrequenz-Rogers-Leiterplatte]()
Uweill-Schaltungen Hochfrequenz-Rogers-LeiterplatteRogers-Leiterplatte 1. Produktbeschreibung Spezifikation Schicht: 2 Schichten Platine: Ro4450B. Dicke: 0,5 mm Größe: 118 mm * 57,5 mm Oberflächenbehandlung: Immersionsgold. Mindestöffnung: 0,45 mm.Mehr
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