Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. ist einer der führenden Hersteller und Lieferanten von Uniwell Circuits-Anwendungsplatinen für die Luft- und Raumfahrt in China und bietet auch maßgeschneiderten Service zu niedrigen Preisen. Wenn Sie eine hochwertige Uniwell Circuits-Anwendungsplatine für die Luft- und Raumfahrt kaufen möchten, fordern Sie gerne ein Angebot von unserem Werk an.
Hochpräzise mehrschichtige Leiterplatten, die speziell für die Luft- und Raumfahrtindustrie entwickelt wurden und auf der High-End-Leiterplattentechnologie von Uniwell Circuits basieren, haben ein breites und wichtiges Anwendungsspektrum in Luft- und Raumfahrtszenarien
Produktbeschreibung
Schichten
16 Lagen Hochfrequenzplatine
Material
TU872SLK
Innenraum
5 Mio
8 Gruppen von Backdrill
1-2,1-4,1-6,1-11,16-4,16-6,16-8,16-13
Hinterbohrisolationsschicht
4 Mio
stechen
2 Mio
Kernproduktfunktionen
Diese Art von Platine für Luft- und Raumfahrtanwendungen gehört zu den hochzuverlässigen Spezialleiterplatten und bietet zahlreiche Möglichkeiten zur Anpassung an raue Umgebungen in der Luft- und Raumfahrt:
Material- und Leistungsvorteile: Unter Verwendung spezieller Substrate mit hoher TG und geringem dielektrischen Verlust verwenden einige Hochfrequenzmodelle mit PTFE/Keramik gefüllte Substrate, die einen extrem geringen Signalübertragungsverlust im Hochfrequenzbereich über 10 GHz aufrechterhalten und extremen Temperaturunterschieden, starken Vibrationen und Umgebungen mit hoher Strahlung in Luft- und Raumfahrtszenarien standhalten können.
Hochpräzise Prozessfähigkeit: Unterstützt Linienbreiten-/Linienabstandsgenauigkeiten von bis zu ± 15 μm, Impedanztoleranzkontrolle innerhalb von ± 5 %, kann ein beliebiges HDI-Stack-Design von 1–4 Ordnung erreichen, abgestimmt auf Präzisionsprozesse wie Mikro-Sacklöcher, Hinterbohrer und Scheibenlöcher, wodurch die Verdrahtungsdichte erheblich verbessert und an die hochintegrierten Chips und komplexen Signalübertragungsanforderungen von Luft- und Raumfahrtgeräten angepasst wird.
Abdeckung mehrerer Kategorien: Zusätzlich zu herkömmlichen Hochhausplatinen können auch spezielle Platinentypen wie starre flexible Verbundplatinen und Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitsplatinen angepasst werden, um den besonderen Anforderungen der dreidimensionalen Biegeverkabelung und der Hochleistungsstromversorgung von Luft- und Raumfahrtgeräten gerecht zu werden.
Hauptanwendungsgebiete der Luft- und Raumfahrt
Satellitenkommunikationsausrüstung: Als zentraler Träger der Satellitenkommunikationssignalübertragung kann sie eine Hochgeschwindigkeitssignalübertragung auf der 25-Gbit/s-Ebene erreichen, die Signalfehlerrate erheblich reduzieren und die Stabilität der Weltraum-Erde-Kommunikationsverbindung gewährleisten.
Onboard-Avioniksystem: Wird auf Kernmodule wie Flugsteuerung, Navigationserkennung und Aufgabenverarbeitung von Flugzeugen angewendet und gewährleistet die Signalintegrität und Betriebszuverlässigkeit des Avioniksystems in einem breiten Temperaturbereich und starken Interferenzen an Bord.
Ausrüstung für Weltraumstarts und -erkundung: Hochintegrierte Recheneinheiten, die für Raketen und Weltraumsonden geeignet sind, einen langfristig stabilen Betrieb von Geräten in extremen Weltraumumgebungen unterstützen und die strengen Anforderungen an eine hohe Zuverlässigkeit von Leiterplatten für Weltraummissionen erfüllen.
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