Wichtige technische Parameter
| Parameter | Spezifikation | Branchen -Benchmark | Unser Vorteil |
|---|---|---|---|
| Schichtzahl | 16 Schichten | Weniger als oder gleich 12 Schichten (typisch) | Bis zu 50- Schichtfähigkeit |
| Grundmaterial | S1000-2M (Tg180 Grad) | Fr -4 (tg130-140 Grad) | Low DK (3.2) & df (0. 002) für die Hochfrequenzstabilität |
| Oberfläche tWiederholung | partielles Gold (50U '') | Enig (3-5 μ)) | High wear resistance (>15K -Paarungszyklen) |
| Brettdicke | 5,1 mm ± 5% | Weniger als oder gleich 3. 0 mm (Standard) | Ultra-Tafel-Laminierungstechnologie |
| Min. Innerer Raum | 0. 20 mm (8 mil) | 0. 25 mm (10 mil) | 3 μm LDI -Bildgebung Präzision |
| Krimpflochtoleranz | ± 0. 05 mm | ± 0. 10 mm (typisch) | CNC-kontrollierte Bohrungen mit CCD-Ausrichtung |
| Wende | Weniger als oder gleich 0. 3% | IPC {{0}} Klasse 3 (weniger oder gleich 0,75%) | Symmetrische Stackup & Stress-Relief-Temperung |
Kernmerkmale
Hochleistungssignalintegrität
Unterstützt 40 Gbit/s Hochgeschwindigkeitssignale mit ± 5% Impedanzkontrolle für RF/Mikrowellenanwendungen.
Harzgefüllte VIAS gewährleisten leere thermische Stabilität (-55 Grad bis +180 Grad).
Fortgeschrittene Fertigungsfähigkeiten
Laser Direct Imaging (LDI): Erreicht 2 μM Alignment -Genauigkeit für 0. 20 mm Innenräume.
Automatisierte optische Inspektion (AOI): 99,98% Defekt-Erkennungsrate mit 3D-Röntgenvalidierung.
Hybridbohrung: kombiniert 0. 4 mm mechanische Bohrer mit 75 μm Lasermikrovias.
Anwendungen
| Industrie | Anwendungsfall | Key Performance Match |
|---|---|---|
| Luft- und Raumfahrt | Satellite Comms Module | Mil-prf -31032 Compliance, niedrige Verzerrungen |
| Automobil | ADAS -Steuereinheiten | IATF 16949 Zertifizierung, Vibrationsbeständigkeit |
| Medizinisch | MRT -System Mainboards | ISO 13485 Compliance, thermische Stabilität |
| Industriell | HPC -Server -Backplanes | 40 Gbit / s Signalintegrität, hohe Schichtzahl |
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