Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. ist einer der führenden Hersteller und Lieferanten von 16-Lagen-HDI-Platinen von Uniwell Circuits in China und bietet auch maßgeschneiderten Service zu niedrigen Preisen. Wenn Sie eine hochwertige 16-Lagen-HDI-Platine von Uniwell Circuits kaufen möchten, fordern Sie gerne ein Angebot von unserem Werk an.
Die 16-lagige HDI-Platine ist eine Verbindungsplatine mit hoher -Dichte, die für High-End-Elektronikszenarien entwickelt wurde. Mit seinem einzigartigen Strukturdesign und seiner hervorragenden Leistung eignet es sich für verschiedene Bereiche, in denen strenge Anforderungen an Platz, Signalübertragung und Zuverlässigkeit gestellt werden.
| Schichten | 16-lagiges HDI |
| Leiterplattendicke | 107*203 |
| innerer Raum | 0,127 mm |
| Lochstruktur | L1-2/L2-3/L1-3/L2-7/L2-15/L15-16, |
| Linienbreite/Linienabstand | 0,076/0,076 mm |
Technische Kernmerkmale
Strukturelles Design: Übernahme einer 16-schichtigen HDI-Stapelstruktur dritter -Ordnung (3+10+3) mit 3 Verbindungsschichten mit hoher -Dichte auf jeder Seite und 10 Kernschichten in der Mitte, wodurch die Flexibilität der Verkabelung und die Signalintegrität erheblich verbessert werden.
Material- und Prozessvorteile: Es werden Hochleistungssubstrate wie TU872SLK und RO4350B ausgewählt, die eine hervorragende thermische Stabilität und dielektrische Eigenschaften aufweisen; Unterstützt Laserbohren, Mikro-Via-Durchmesser kleiner oder gleich 0,15 mm, minimale Linienbreite/-abstand bis zu 0,075 mm und erfüllt die Anforderungen einer ultrafeinen Verkabelung.
Hochzuverlässiges Design: Durch die No-Flow-PP-Laminiertechnologie zur Gewährleistung der Zwischenschichthaftung kann es an starre, flexible Verbundplattenszenarien angepasst werden und bietet mehrere Oberflächenbehandlungsoptionen wie Silber- und Goldabscheidung, die für verschiedene Schweiß- und komplexe Einsatzumgebungen geeignet sind.
Hauptanwendungsgebiete
Unterhaltungselektronik: Wird häufig in tragbaren Geräten wie Smartphones und Bluetooth-Kopfhörern verwendet und integriert eine große Anzahl von Komponenten auf begrenztem Gehäuseraum, um das leichte Design des Geräts zu unterstützen.
Computerinfrastruktur: angepasst an Szenarien wie KI-Server-OAM-Module und High-End-Switches, erfüllt die Anforderungen einer Hochgeschwindigkeitssignalübertragung und einer Verkabelung mit hoher{2}}Dichte und unterstützt den stabilen Betrieb großer Computergeräte.
Automobilelektronik: Kann auf Module wie Autonavigation und ADAS-Domänencontroller angewendet werden, erfüllt die hohen Zuverlässigkeitsanforderungen von Automobilstandards und passt sich an komplexe Arbeitsumgebungen in Fahrzeugen an.
Medizinische Elektronik: Spielt eine Rolle in tragbaren medizinischen Geräten und medizinischen Bildgebungsgeräten und sorgt für ein Gleichgewicht zwischen kleinvolumigem Design und hochpräzisen Signalübertragungsanforderungen.
Im Kommunikationsbereich eignet es sich für Kerngeräte wie kleine 5G-Millimeterwellen-Basisstationen und setzt auf eine hervorragende Hochfrequenzleistung, um eine stabile Übertragung von Kommunikationssignalen zu gewährleisten.
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