1.Produkt beschreiben

Spezifikation:
Schicht: 6
Plattendicke: 1,47 mm
Oberflächenbehandlung: LF HASL.
Material: FR4 TG135.
Min. Linienbreite / Linienabstand: 7 / 7mil
Min Loch: 0,3 mm
Spezielle Technologie: zweistufiger HDI, 0.1mm Dia. Lochgröße,
Die Produkte von Uniwell Circuits finden breite Anwendung in den Bereichen Kommunikation, Netzwerk, digitale Produkte, industrielle Steuerung, medizinische Versorgung, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Militär.
2. Unternehmensinformationen
Uniwell-Schaltungen co., LTD. Ist ein wettbewerbsfähiger Hersteller von PCB & PCBA in China, von Allegro zu Charge. Unser Unternehmen seit seiner Gründung, immer die neuesten Entwicklungen in der Elektronikindustrie folgen, um seine Integration in der Elektronikindustrie zu beschleunigen, UNIWELL Schaltungen Anlage insgesamt Baufläche von 8000 Quadratmetern, bestehendes Personal 600 Menschen, hat fortschrittliche Fertigungstechnologie, fortschrittliche Produktionstests Ausrüstung, perfektes Qualitätssicherungssystem, erfahrenes Managementteam und starkes Forschungs- und Entwicklungsteam, um unseren Kunden einen effizienteren Service zu bieten.
Die Produkte sind weit verbreitet in High-Tech-Bereichen wie Haushaltsgeräte, Computer-Kommunikation, industrielle Fertigung, medizinische Geräte, Sicherheitselektronik, Automobilindustrie, etc. Die Produkte werden auf der ganzen Welt, wie Europa, Amerika, Asien-Pazifik exportiert und andere Regionen. Uniwell kann seinen Kunden 2-32 Lagen hochpräziser Leiterplatten liefern; One-Stop-Leiterplatten-Druck-und Verarbeitungs-Service, PCB + PCBA; Und unterstützen Sie stark Ihren Projektforschungs- und -entwicklungsprozess, besetzen Sie den Marktführer!

3. Verpackung und Lieferung
Verpackung
Schützen Sie Produkt mit Polyfoam und mehrschichtiger Pappe.

Lieferung
UPS, DHL, EMS, Fedex, etc. es hängt von Ihrer Anforderung ab.

4. Was ist ein HDI PCB?
HDI steht für High Density Interconnector. Eine Leiterplatte, die im Gegensatz zu einer herkömmlichen Leiterplatte eine höhere Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit aufweist, wird HDI-PCB genannt. HDI-PCBs haben feinere Abstände und Linien, kleine Vias und Capture-Pads und eine höhere Anschlussflächendichte. Es ist hilfreich bei der Verbesserung der elektrischen Leistung und der Reduzierung von Gewicht und Größe der Ausrüstung. HDI-PCB ist die bessere Option für hohe Schichtanzahl und kostspielige laminierte Boards.
In Bezug auf die elektrischen Anforderungen eines Hochgeschwindigkeitssignals sollte die Platine verschiedene Merkmale aufweisen, dh Hochfrequenzübertragungsfähigkeit, Impedanzsteuerung, Verringerung redundanter Strahlung usw. Die Platine sollte in der Dichte aufgrund der Miniaturisierung und der Anordnungen der elektronischen Teile verbessert werden . Zusätzlich zu dem Ergebnis der Montagetechniken von Leadless-, Fine-Pitch-Gehäusen und direktem Chip-Bonding, ist die Platine sogar mit außergewöhnlich hoher Dichte ausgestattet.
Mit HDI-Leiterplatten sind zahlreiche Vorteile verbunden, z. B. hohe Geschwindigkeit, geringe Größe und hohe Frequenz. Es ist der primäre Teil von tragbaren Computern, PCs und Mobiltelefonen. Gegenwärtig wird HDI-PCB in anderen Endverbraucherprodukten, z. B. als MP3-Player und Spielkonsolen usw., häufig verwendet.
HDI-Leiterplatten nutzen die neuesten Technologien, die vorhanden sind, um die Funktionalität von Leiterplatten durch ähnliche oder kleine Flächenbereiche zu verstärken. Diese Entwicklung in der Board-Technologie wird durch die winzigen Teile und Halbleiterpakete motiviert, die überlegene Eigenschaften in innovativen neuen Produkten wie Touchscreen-Tabs unterstützen.
HDI-PCBs werden durch Merkmale hoher Dichte beschrieben, die aus Laser-Mikro-Vias, dünnen Hochleistungsmaterialien und feinen Linien bestehen. Die bessere Dichte ermöglicht zusätzliche Funktionen pro Flächeneinheit. Diese Arten von vielschichtigen Strukturen geben die erforderliche Routing-Auflösung für große Pin-Count-Chips, die in mobilen Geräten und anderen High-Tech-Produkten verwendet werden.
Die Plazierung der Teile auf der Leiterplatte erfordert aufgrund der Miniatur-Pads und der feinen Teilung der Schaltung auf der Leiterplatte eine besondere Präzision als ein konservatives Platinen-Design. Leadless-Chips erfordern spezielle Lötverfahren und zusätzliche Schritte im Montage- und Reparaturprozess.
Das geringere Gewicht und die geringere Größe der HDI-Schaltung bedeuten, dass die PCBs in die kleinen Räume passen und eine geringere Masse aufweisen als konservative PCB-Designs. Das geringere Gewicht und die geringere Größe bedeuten sogar, dass die Gefahr mechanischer Schläge geringer ist.
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