1.Produktionsbeschreibung
Spezifikation:
Ebene: 2
Plattendicke: 2,45 mm
Oberflächenbehandlung: Immersion Gold.
Material: FR4.
Min Linienbreite / Linienabstand: 15 / 20mil
Min Loch: 0,3 mm
Besondere Anforderung: Spüle, Jalousie via
2. Unternehmensinformationen
Uniwell Schaltungen als PCB-Hersteller, hat die Fähigkeit, Leiterplatten von einfachen einseitigen Leiterplatten bis zu 40-Schicht-Multilayer zu produzieren, und One-Stop-Turnkey-Dienstleistungen, einschließlich Leiterplattenlayout, Herstellung, Montage, Komponenten-Source-und Funktionstests.
Der überlegene Service, den wir unseren Kunden bieten, ist der Schlüssel zu unserem Erfolg und unsere Mission ist seit unserem Start im Jahr 2007 die gleiche geblieben: qualitativ hochwertige, technisch fortschrittliche Produkte innerhalb der vom Kunden vorgegebenen Fristen anzubieten. Dieses Engagement, kombiniert mit der Fülle an Erfahrung und Know-how, die wir im Laufe der Jahre aufgebaut haben, bedeutet, dass wir als Leiterplattenhersteller eine Gesamtlösung für die Leiterplattenanforderungen unserer Kunden anbieten können - vom Front-End-Engineering bis zur termingerechten Lieferung. China Multilayer Circuit Board PCB Hersteller
3. Die Fähigkeit von begraben Blind über Leiterplatte
| Material | FR4, CEM-3, Metallkern, |
Halogenfrei, Rogers, PTFE, PI | |
Max. Finishing Board Größe | 1200X610 mm |
Mindest. Plattendicke | 0,20 mm |
Max. Plattendicke | 8,0 mm |
Begraben / Blind Via (Nicht-Kreuz) | 0,1 mm |
Seitenverhältnis | 16:01 |
Mindest. Bohrgröße (mechanisch) | 0,20 mm |
Toleranz PTH / Press Fit Loch / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm |
Max. Anzahl der Ebenen | 40 |
Max. Kupfer (innen / außen) | 6OZ / 10 OZ |
Drill Toleranz | +/- 2mil |
Layer-zu-Layer-Registrierung | +/- 3mil |
Mindest. Linienbreite / Raum | 2.5 / 2.5mil |
BGA-Tonhöhe | 8mil |
Oberflächenbehandlung | HASL, bleifreies HASL, |
ENIG, Immersion Silber / Zinn, OSP |
4. PCB ausrüstungen
Uniwell Schaltungen als PCB-Hersteller hat in die beste Ausrüstung, Umwelt und Mitarbeiterschulung investiert. Wir haben eine Produktionskapazität für Standard- und HDI-, Rigid-, HF- und Hochfrequenz-Leiterplatten in kleinen, mittleren und großen Stückzahlen.
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