Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. ist einer der führenden Hersteller und Lieferanten von hochentwickelten Uniwell Circuits-Leiterplatten für die Telekommunikation in China und bietet auch maßgeschneiderten Service zu niedrigen Preisen. Wenn Sie hochwertige, hochentwickelte Uniwell Circuits-Leiterplatten für die Telekommunikation kaufen möchten, fordern Sie gerne ein Angebot von unserem Werk an.
Diese Art von Produkt ist eine der Kernplatinenkategorien, die Uniwell Circuits für die Telekommunikationsbranche eingeführt hat. Die relevanten Produktmerkmale und Anwendungsszenarien im Telekommunikationsbereich sind wie folgt:
Produkteinführung
Schichten
10L
Dicke
2,0 mm
Min. Lochgröße
0,2 mm
Min. Zeilenbreite/-abstand
3/3,5mil
Dicke der inneren Kupferschicht
Hoz
Dicke der äußeren Kupferschicht
1 Unze
Oberflächenbeschaffenheit
Immersionsgold
Mindestabstand vom Loch zur Linie
0,16 mm
Kernmerkmale spezifischer Leiterplatten für die Telekommunikationsbranche
Die Leiterplatten von Uniwell Circuits für Telekommunikationsszenarien wurden einer speziellen Prozessoptimierung unterzogen, um den Anforderungen von Kommunikationsgeräten an hohe Frequenz, hohe Geschwindigkeit und hohe Zuverlässigkeit gerecht zu werden
Hohe Verdrahtungsdichte: Es kann ein komplexes Strukturdesign aus 2–32 Schichten mit einer minimalen Leitungsbreite/-abstand von bis zu 3/3 mil erreichen, HDI-Mikrolochverbindungen unterstützen und sich an die Hardware-Layout-Anforderungen kompakter Telekommunikationsgeräte anpassen.
Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsleistung: Es werden verlustarme Hochfrequenzmaterialien wie RO4350B und PTFE verwendet, und die Impedanztoleranzen werden streng auf ± 5 % kontrolliert, um eine stabile Hochgeschwindigkeitssignalübertragung von 5G-Kommunikations- und optischen Übertragungsgeräten zu gewährleisten und Signalreflexion und Übersprechen zu reduzieren.
Hochzuverlässiges Design: Durch spezielle Prozesse wie Mischdruck, Hinterbohren und Metallisierung mit einem hohen Verhältnis von Dicke zu Durchmesser kann das Produkt in einem weiten Temperaturbereich von -55 bis 125 Grad stabil betrieben werden und eignet sich für raue Einsatzszenarien wie Basisstationen im Freien und zentrale Computerräume.
Kernanwendungsszenarien im Telekommunikationsbereich
Diese Art von hochpräzisen Leiterplatten deckt weitgehend die gesamte Ausrüstungskette in der Telekommunikationsbranche ab:
Kernkommunikationsnetzwerkausrüstung: Wird auf High-End-Router, Kernschalter, 5G-Kernnetzwerk-Gateways und andere Geräte angewendet und unterstützt den Hochgeschwindigkeitsaustausch und die Übertragung von Daten mit großer Bandbreite.
5G-Basisstationen und HF-Einheiten: HF-Signalplatinen, die für Makro-Basisstationen AAU, DU-Einheiten und kleine Basisstationen verwendet werden, um die Hochfrequenzsignalübertragungsanforderungen der Millimeterwellenkommunikation zu erfüllen.
Optische Kommunikationsübertragungsgeräte: Wird in OTN-Geräten für die optische Übertragung und PON-Zugangsnetzwerkgeräten eingesetzt, um eine hochzuverlässige Signalverbindung zwischen optischen Modulen und Hauptsteuereinheiten sicherzustellen.
Kommunikationstestgerät: Als Hauptträger der automatischen ATE-Testgeräte wird es zum automatischen Testen der Funktionen und Leistung von Telekommunikationschips und Kommunikationsmodulen verwendet und stellt so die Fabrikausbeute von Kommunikationsprodukten sicher.
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