Uniwell Circuits 22-Lagen-Hochfrequenzplatine

Uniwell Circuits 22-Lagen-Hochfrequenzplatine

22 Schichten Hochfrequenzplatine, Spezialverfahren: Innenabstand 5,9 mm. Min. Loch: 0,25 mm, Lochkupfer: 20 µm, Oberflächenkupfer: 35 µm, Oberflächenbehandlung: ImmersionAu, Leiterbahnbreite/Leiterbahnabstand: 2,95 mm: 3 mm, BGA-Klemmleitung: 3,9 mm
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Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. ist einer der führenden Hersteller und Lieferanten von Uniwell Circuits 22-Lagen-Hochfrequenzplatinen in China und bietet auch maßgeschneiderten Service zu niedrigen Preisen. Wenn Sie eine hochwertige 22-Lagen-Hochfrequenzplatine von Uniwell Circuits kaufen möchten, können Sie gerne ein Angebot von unserem Werk einholen.

 

22-lagige Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitsplatine. Dieser Produkttyp ist ein zentraler Verbindungsträger für den High-End-Elektronikbereich. Im Folgenden finden Sie eine Einführung in die relevanten Kerninformationen:

 

ProduktbeschreibungSpezifikation

Spezielles Verfahren

Innenabstand 5,9mil

Min. Loch

0,25 mm

Loch Kupfer

20 um

Oberflächenkupfer

35um

Oberflächenbehandlung

ImmersionAu

Leiterbahnbreite/Leiterbahnabstand

2,95 Mio.:3 Mio

BGA-Klemmleitung

3,9 Mio

Kernfunktionen des Produkts

 

Die typische 22-Schichten-Hochfrequenzplatine von Uniwell Circuits ist eine RO4003C+HTG-Hybridplatine mit den folgenden Kernparametern und Vorteilen:

Grundlegende Spezifikationen: Die Gesamtzahl der Schichten beträgt 22, mit einer fertigen Plattendicke von 2,7 mm. Das Seitenverhältnis der Blende kann 13:1 erreichen und die minimale Linienbreite/der minimale Linienabstand beträgt nur 3/3 mil. Die Loch-zu-Linien-Genauigkeit der Innenschicht beträgt bis zu 5 mil.
Leistungsvorteile: Durch die Kombination der Eigenschaften des verlustarmen Hochfrequenzmaterials RO4003C und der HTG-Platte mit hoher Glasübergangstemperatur wird ein Gleichgewicht zwischen Hochfrequenzübertragungsleistung und thermischer Zuverlässigkeit erreicht, eine hochpräzise Impedanzanpassung unterstützt und die Integrität und Stabilität der Hochfrequenzsignalübertragung sichergestellt.
Prozessfähigkeit: Mithilfe der LDI-Laser-Direktbildgebung und der vertikalen kontinuierlichen Galvanisierungstechnologie können die Linienbreite und Abstandsgenauigkeit ± 15 μm erreichen, die Impedanztoleranz wird auf ± 5 % kontrolliert und es wird das mehrschichtige Verbindungsdesign mit hoher-Dichte unterstützt. Die Verdrahtungsdichte ist im Vergleich zu herkömmlichen Mehrschichtplatinen um 30 % erhöht.

Hauptanwendungsgebiete

 

Diese Art von 22-Schichten-Hochfrequenzplatine mit hoher Integration, geringem Signalverlust und hoher Zuverlässigkeit eignet sich hauptsächlich für hochmoderne Elektronikszenarien:

Im Bereich der Kommunikation können 5G/6G-Basisstationen, optische Module und Satellitenkommunikationsgeräte eine Hochgeschwindigkeitssignalübertragung mit geringer Latenz von 25 Gbit/s und mehr erreichen, wodurch die Signalfehlerraten erheblich reduziert werden.
Radar und Luft- und Raumfahrt: Millimeterwellenradar und integrierte Signalverarbeitungssysteme können eine stabile Übertragung von Hochfrequenzsignalen in extremen Umgebungen gewährleisten und so die strengen Anforderungen des autonomen Fahrens und der Flugerkennung erfüllen.

 

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Hochleistungsrechner und Rechenzentren: High-End-Server, Geräte mit großer Rechenleistung, isolierte verschiedene Signaltypen durch mehrschichtige, unabhängige Verkabelung, was die Stabilität der Stromversorgung und die elektromagnetische Verträglichkeit erheblich verbessert.
Hochwertige medizinische Geräte: Hochpräzise Bildgebungsgeräte wie MRT, die Störungen bei der Signalübertragung reduzieren und die Bildauflösung der Geräte effektiv verbessern.

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