Uniwell Circuits 16-Lagen-Serverplatine

Grundspezifikationen: Die Gesamtzahl der Schichten beträgt 16, unter Verwendung eines M6-Hochleistungssubstrats mit einer fertigen Plattendicke von 2,5 mm und einer Mindestöffnung von 0,25 mm. Der innere Verkabelungsraum kann bis zu 6 mil betragen, wodurch die komplexen Anforderungen an die Hochgeschwindigkeitssignalverkabelung im Server erfüllt werden können.
Prozessvorteile: Mit der Fertigungskapazität fortschrittlicher Mehrschichtplatinen können eine stabile Ausrichtung der Schichten und eine Impedanzkontrolle erreicht werden, wodurch die Integrität der Hochgeschwindigkeitssignalübertragung gewährleistet und die Anpassung an die rauen Arbeitsbedingungen bei hoher Auslastung und langfristigem Dauerbetrieb von Servern gewährleistet wird.

Computer-Infrastruktur: Als zentraler Träger für KI-Server und Hochleistungs-Server-Motherboards in Rechenzentren unterstützt es die Hochgeschwindigkeitsinteraktion großer Datenmengen und die Rechenleistungsplanung und ist eine der wichtigsten unterstützenden Komponenten für die Modernisierung der Rechenleistungsbranche.

High-End-Kommunikationsnetzwerk: Es kann mit Hochgeschwindigkeits-Switches, Core-Routern und anderen Netzwerkgeräten ausgestattet werden, um den Anforderungen einer Kommunikationssignalübertragung mit hoher Bandbreite und geringer Latenz gerecht zu werden.
Andere Szenarien mit hoher Zuverlässigkeit: Es kann auch auf Bereiche mit extrem hohen Anforderungen an die Integration und Stabilität von Leiterplatten ausgeweitet werden, wie z. B. industrielle Steuerungskerneinheiten, hochwertige medizinische Bildgebungsgeräte, Onboard-Computing-Module für die Luft- und Raumfahrt usw.