HDI Flex und Starre Leiterplatte

1.Produkt beschreiben

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Spezifikation
Schicht: 18 Layer (8 Flex Layer)
Board Dicke: 3,3 mm
Min.Loch: 0,2 mm
Größe: 190 * 177mm
HDI-Kupfer basiert

Uniwell hat mehr als 10 Jahre Erfahrung in der Herstellung von Starrflex-Technologie. Die daraus resultierende Expertise hat unseren guten Ruf für Exzellenz aufgebaut, insbesondere dort, wo hochkomplexe Lösungen benötigt werden. Unser Know-how im Bereich der Starr-Flex-Schaltungen bietet Ihnen eine maßgeschneiderte, qualitativ hochwertige Lösung.

2. Allgemeine Fähigkeiten für Flex-Leiterplatten:

Ebenen: 20 (inkl. 12layer
Linie Breite / Abstand (Mil) in der Innenschicht: 3/3, 3.5 / 3.5
Seitenverhältnis: 20: 1 (PTH); 1: 1 (Blind Vias)
Mindest. Bohrlochdurchmesser (mil): 6 (mechanisch); 4 (Laser)
Abstand vom Bohren zum Leiter (mil): 6
Toleranz für Impedanzkontrolle (+/-): 10%

3. Technologieentwicklung

Angetrieben von hochkarätigen Kunden war Uniwell kontinuierlich führend in der Entwicklung von Leiterplattenherstellungsmethoden und wir haben immer wieder wichtige technologische Meilensteine gesetzt.
P: Prototyp SV: Kleines Volumen M: Massenproduktion

ARTIKEL			2015	2016	2017	2018	2019
Lagen	32 Spieler		P	P	SV	SV	SV
	36Schicht			P	P	P	P
	42 Spieler				P	P	P
Mindest. Linienbreite / Abstand	Innere Schicht	3 / 3mil	M
		2.5 / 2.5mil	P	SV	SV	M
		2 / 2mil			P	P	P
	Äußere Schicht	3 / 3mil	SV	SV	M
		2.5 / 2.5mil		P	SV	M
		2 / 2mil			P	P	P
Mindest. mechanische Bohrlochgröße		8mil	M
Mindest. mechanische Bohrlochgröße		6mil	P	P	SV	SV	SV
Seitenverhältnis	13: 1		SV	SV	M
	15: 1			P	SV	SV	SV
	16: 1				P	SV	SV
	18: 1					P	P
Kupferstärke	6 UNZEN		P	SV	M
	8 UNZEN		P	P	SV	M
	10 UNZEN			P	SV	M
	12 UNZEN				P	SV	SV
	fertige asymmetrische Kupferfolie 1 / 6OZ		P	SV	M

ARTIKEL			2015	2016	2017	2018	2019
Impedanzkontrolle	± 10%		M
	± 8%		P	P	SV	SV	SV
	± 5%			P	P	SV	SV
Dicke der Fertigplatte	Dick	6,5 mm	P	SV	M
		7,5 mm	P	P	SV	SV	SV
		10 mm	P	P	P	P	P
	Dünn	0,15 mm	SV	SV	SV	SV	SV
	Dünn	0,1 mm		P	P	SV	SV
Max. fertige Brettgröße	Länge	1200 mm	P	P	SV	SV	SV
Max. fertige Brettgröße	Breite	650 mm	P	P	P	SV	SV
Mindest. Innere Schicht Abstand	4 Schichten	0,075 mm		p	P	p	p
	8 Schichten	0,1 mm		p	P	p	p
	12 Schichten	0,125 mm		p	P	p	p

ARTIKEL		2015	2016	2017	2018	2019
Spezielle Technik	Vergrabener Kondensator / Widerstand		P	P	SV	SV
	Starr-flexible Platte		P	SV	SV	SV
	Gegenbohrung + Blind vergraben VIA S (HDI)	P	P	SV	SV	SV
	2-Schicht und Multilayer PCB auf Aluminiumbasis	P	SV	SV	M
	Metallkern und PTFE-Material kombiniert PCB	P	P	SV	SV	SV
	Hybridpressen (Keramikkern + FR4 + Cu-Kern)		P	SV	SV	SV
	Mehrschichtiges PTFE			P	P	P
	Teilhybridpressen (FR4 + Keramik)	P	P	SV	SV	SV
	Partielle Bulgy Solder PAD-Technik	P	P	SV	SV	SV
	Selektives Oberflächenfinish	P	SV	SV	SV	SV
	Half Hole / Half Slot Technik	M
	Mechanische Blind Via überschneiden (Lochdurchmesser nicht weniger als 0,15 mm)		P	P	P	P
	Zurück Bohren Technik	P	SV	SV	SV	SV
	Via in PAD	M
	V-CUT durchlaufen PTH	P	SV	M
	Abnormale Schlitz- / Bohrtechniken (Senker, halbes Loch, Schraubenloch, Kontrolltiefenloch, Senkbohrung, Platinenrandbeschichtung)	SV	M
	Mehrfach-Drücken (nicht größer als 4 mal)	SV	SV	SV	SV	SV

4. Die Anwendung von FPC

Die Produkte von Uniwell Circuits werden in den Bereichen Kommunikation, Netzwerk, digitale Produkte, industrielle Kontrolle, medizinische Versorgung, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Militär usw. eingesetzt.

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5.Leadtime für Prototyp und schnelle Umdrehung
Uniwell hat die Fähigkeit, schnelle Turn-Service anzubieten, single & double layer, am schnellsten in 3days, double layer flex & starr, am schnellsten in 4Tage.

Artikel	Flex & starres Brett				Flexboard
Artikel	Normale Struktur	Mehrschichtstruktur	Spezielle Struktur	HDI-Struktur	Normale Struktur
Lieferzeit (Tage)	6	8	10	12	3-6

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