1.Produkt beschreiben
Spezifikation
Schicht: 4
Plattendicke: 1,6 mm
Oberflächenbehandlung: Immersion Gold.
Material: FR4 TG170.
Min Linienbreite / Linienabstand: 4 / 4mil
Min Loch: 0,2 mm
Spezielle Anforderung: Impedanzkontrolle
2. Unternehmensinformationen
Der Leiterplattenhersteller Uniwell Circuits Co., ltd. Bietet kundenspezifische Leiterplatten- und Leiterplattenbestückung an. Eine breite Palette von Endmärkten mit PCBAs für Automobil, Kommunikation, Computer, Verbraucher, Industrie und Gesundheitswesen. 40% unserer Produkte werden in ausländische Märkte exportiert, hauptsächlich nach Osteuropa.
3. PCB herstellung fähigkeit
Material | FR4, CEM-3, Metallkern, |
Halogenfrei, Rogers, PTFE | |
Max. Finishing Board Größe | 1500X610 mm |
Mindest. Plattendicke | 0,20 mm |
Max. Plattendicke | 8,0 mm |
Begraben / Blind Via (Nicht-Kreuz) | 0,1 mm |
Seitenverhältnis | 16:01 |
Mindest. Bohrgröße (mechanisch) | 0,20 mm |
Toleranz PTH / Press Fit Loch / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm |
Max. Anzahl der Ebenen | 40 |
Max. Kupfer (innen / außen) | 6OZ / 10 OZ |
Drill Toleranz | +/- 2mil |
Layer-zu-Layer-Registrierung | +/- 3mil |
Mindest. Linienbreite / Raum | 2.5 / 2.5mil |
BGA-Tonhöhe | 8mil |
Oberflächenbehandlung | HASL, bleifreies HASL, |
ENIG, Immersion Silber / Zinn, OSP |
4.PCB Flussdiagramm
5.Tg-Wert
Die Glasübergangstemperatur (Tg) ist eine wichtige normative Dimension für das Basismaterial, die die Temperatur bestimmt, bei der die Harzmatrix von einem glasigen, spröden Zustand in einen weichen, elastischen Zustand übergeht.
Der Tg-Wert des Grundmaterials stellt dabei eine obere Grenze ein, bei der sich die Harzmatrix zersetzt und eine anschließende Delamination erfolgt. Der Tg ist also nicht der Wert der maximalen Betriebstemperatur, sondern der, den das Material nur für sehr kurze Zeit aushalten kann.
Eine Richtlinie für eine kontinuierliche thermische Belastung ist eine Betriebstemperatur von etwa 25 ° C unter der Tg.
Wenn die Glasübergangstemperatur (Tg) über 170ºC liegt, wird dies als Material mit hoher Tg bezeichnet.
High-Tg-Materialien haben folgende Eigenschaften:
● Hoher Glasfließtemperaturwert (Tg)
● Hohe Temperaturbeständigkeit
● Lange Delaminationsbeständigkeit
● Niedrige Z-Achsen-Erweiterung (CTE)
Wenn Sie sich nicht für eine TG für Ihre Leiterplatte entscheiden, kontaktieren Sie uns bitte, wir helfen Ihnen gerne weiter.
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