Verbindungsboard mit hoher Dichte
1. Produktbeschreibung
Spezifikation:
Schicht: 6
Plattendicke: 1,6 mm
Oberflächenbehandlung: Chemisches Gold.
Material: FR4 IT158.
Min Linienbreite / Linienabstand: 8 / 8mil
Min Loch: 0,3 mm
Spezielle Technologie: HDI
High-Density-Interconnect (HDI) ist eine Technologie, die sich im PCB-Design und bei der Integration in elektronische Produkte aller Art schnell durchsetzt. HDI ist eine Technologie, die für eine viel dichtere Konstruktion auf einem Board sorgt, da immer kleinere Komponenten in engere Nähe gebracht werden können, was auch zu kürzeren Wegen zwischen den Komponenten führt.
High-Density-Interconnect-PCB für Auto-Verstärker genehmigt UL, Uniwell Schaltungen hat ein erfahrenes Ingenieur-Team, wir sind ein ISO, UL, CE-zugelassenen Hersteller in Leiterplatten-Hersteller spezialisiert.
HDI-Platinen werden für Anwendungen bevorzugt, bei denen es auf Platz, Leistung, Zuverlässigkeit und Gewicht ankommt. Dadurch sind sie für nahezu alle Anwendungen in den Bereichen Elektronik, Konsumgüter, Computer und Luftfahrt geeignet.
2. Unsere Zertifikate
3. Qualitätssystem
Wir haben ein vollständiges Qualitätssystem und professionelle QA-Ingenieure, um die Leiterplatten ernsthaft zu prüfen, bevor wir sie an Kunden versenden.
4. Vorteile von High Density Interconnect
Die Verbindungstechnologie mit hoher Dichte wird heutzutage in Leiterplatten sehr häufig verwendet. HDI-Leiterplatten werden für Anwendungen bevorzugt, bei denen es auf Platz, Leistung, Zuverlässigkeit und Gewicht ankommt. Dadurch sind sie für nahezu alle Anwendungen in den Bereichen Elektronik, Konsumgüter, Computer und Luftfahrt geeignet. HDI-Boards verwenden vergrabene oder blinde Vias oder eine Kombination davon und können auch Microvias mit einem unglaublich kleinen Durchmesser enthalten. Dies ermöglicht die Integration von mehr Technologie auf weniger Raum mit weniger Schichten. Mehrschicht-HDI-Platten werden ebenfalls allgemein verwendet, wobei viele Schichten durch verschiedene Konstruktionsmethoden unter Verwendung von blinden, vergrabenen, gestapelten und gestaffelten Durchkontaktierungen aufgenommen werden.
Mit kleineren Komponenten und Blind Via und Via in Pad-Technologie können Komponenten näher beieinander platziert werden, was zu einer schnelleren Signalübertragungsrate führt und gleichzeitig Kreuzungsverzögerungen und Signalverluste reduziert. Dies sind Schlüsselüberlegungen, die eine verbesserte Leistung von HDI-Leiterplatten erzeugen.
5.FAQ
F: Muss ich ein FR4-Material mit einer hohen Tg (Tg = Glasübergangstemperatur) für bleifreies Löten verwenden?
Nein, nicht unbedingt. Es müssen viele Faktoren berücksichtigt werden, zB wie viele Lagen, die Dicke der Leiterplatte und auch ein gutes Verständnis des Montageprozesses (Anzahl der Lötzyklen, Zeit über 260 Grad, etc.). Einige Untersuchungen haben gezeigt, dass ein Material mit einem "Standard" -Tg-Wert sogar besser ist als einige Materialien mit einem höheren Tg-Wert. Beachten Sie, dass selbst bei "bleihaltigem" Löten der Tg-Wert überschritten wird.
Was am wichtigsten ist, ist, wie sich das Material bei Temperaturen oberhalb des Tg-Werts (post Tg) verhält. Wenn Sie also die Temperaturprofile kennen, denen die Leiterplatte ausgesetzt ist, können Sie die erforderlichen Leistungsmerkmale beurteilen.
F: Muss ich für bleifreies Löten ein FR4-Material mit der höchsten Td (Td = Zersetzungstemperatur) verwenden?
Ein größerer Td-Wert ist vorzuziehen, insbesondere wenn die Platte technisch komplex ist und einer Anzahl von Umschmelzlotungen ausgesetzt ist, dies kann jedoch zu höheren Kosten führen. Wenn Sie Ihren Montageprozess kennen, können Sie die richtigen Entscheidungen treffen.
F: Was ist eine PCB-Schablone?
Es ist eine dünne Stahlplatte, es gibt viele Pad-Löcher. Der Rohling ist nur schreiben leer und PCB Pad Lage genau shout.This Sache ist automatische oder halbautomatische Maschine an den Chip verwendet.Stahl Netzabdeckung auf der Platine, dann Bürsten Sie die Paste, auf einer solchen Platine Lötpads, dann setzen Sie Komponenten auf.Heizofen im Haus, sie schweißen besser.
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