Uniwell Circuits HDI flexible und starre Leiterplatte

Flexibles Strukturdesign: Der Stapel umfasst sowohl eine starre FR-4-Schicht als auch eine flexible Polyimid-PI-Schicht, die durch nicht fließende, halb ausgehärtete Plattenkompression stabil verbunden sind. Es unterstützt komplexe Strukturen aus 2–32 Schichten und kann eine dreidimensionale Verkabelung erreichen.
Hochdichte Verbindungsfähigkeit: Ausgestattet mit HDI-Technologie werden durch Laserbohren Mikrolöcher mit einem Durchmesser von weniger als oder gleich 0,15 mm und einem Lochringdurchmesser von weniger als oder gleich 0,35 mm geformt. Die minimale Linienbreite/der minimale Linienabstand kann 3/3 mil erreichen, und die Pad-Dichte übersteigt 130 Punkte/Zoll², was die Ausnutzung des Verdrahtungsraums erheblich verbessert.
Hohe Zuverlässigkeit: Das integrierte Design reduziert Verbindungsfehlerstellen um mehr als 60 % und kann 100.000 dynamische Biegetests bestehen. Der Temperaturwiderstandsbereich umfasst -55 Grad bis 150 Grad, und die Impedanzkontrollgenauigkeit kann ± 5 Ω erreichen, was einen geringen Verlust der Hochfrequenzsignalübertragung gewährleistet (5.

Optimierung des Raumgewichts: Der flexible Teil kann zur Verkabelung gefaltet werden, wodurch der Einsatz redundanter Steckverbinder reduziert wird. Im Vergleich zu herkömmlichen geteilten Leiterplatten kann die Größe der Ausrüstung um etwa 40 % und das Gewicht um 30 % reduziert werden.

Unterhaltungselektronik: tragbare Smart-Terminals, die eine dreidimensionale Montage erfordern, z. B. faltbare Telefonscharnierstrukturen, Smartwatches, TWS-Ohrhörer usw., um den Designanforderungen der Geräteminiaturisierung und Schlankheit gerecht zu werden.
Medizinische Elektronik: Implantierbare oder tragbare Präzisionsinstrumente wie Endoskope und Cochlea-Implantate, die eine gebogene Verkabelung über große Entfernungen erfordern, um Verkabelungsflexibilität und langfristige Zuverlässigkeit in Einklang zu bringen.
Automobilelektronik: BMS-System für neue Energiefahrzeuge, ADAS-Radar, zentrales Bordsteuermodul und andere Szenarien, die eine stabile Signalübertragung in komplexen Bordumgebungen gewährleisten und sich an begrenzten Einbauraum im Fahrzeug anpassen.
High-End-Industrie und Luft- und Raumfahrt: Hochdichte und leistungsstarke Ausrüstung wie Drohnensteuerungen und High-End-Kommunikationsgeräte, die die Anforderungen der dreidimensionalen Montage und hohe Zuverlässigkeit unter rauen Arbeitsbedingungen erfüllen.