Uniwell Circuits 12-lagiges starres -Flex-Board

Uniwell Circuits 12-lagiges starres -Flex-Board

12 Schichten starres -Flex-Board, 4 Schichten Flex-Schicht, hierarchische Struktur, in der Mitte befindet sich eine starre Kernplatine, Impedanzausgleich, Leiterbahnbreite, Leiterbahnabstand 3 mil, 4,5 mil, Loch-zu-Leitungs-Abstand, 7 mil, es gibt 9 Stellen mit BGA
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Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. ist einer der führenden Hersteller und Lieferanten von Uniwell Circuits 12-lagigen starren{3}Flex-Platinen in China und bietet auch maßgeschneiderten Service zu niedrigen Preisen. Wenn Sie hochwertige 12-lagige starre{6}Flex-Platinen von Uniwell Circuits kaufen möchten, fordern Sie gerne ein Angebot von unserem Werk an.

 

Eine 12-lagige starre, flexible Kombinationsleiterplatte, die die strukturelle Stabilität einer starren Leiterplatte mit den biegsamen Eigenschaften einer flexiblen FPC kombiniert, ist der Kernträger für die dreidimensionale Montage hochwertiger elektronischer Geräte mit hoher -Dichte. Die relevanten Eigenschaften und Anwendungsgebiete sind wie folgt:

 

Produktbeschreibung

Schichten

12 Schichten starres -flexibles Board, 4 Schichten flexible Schicht

Hierarchische Struktur

In der Mitte befindet sich eine starre Kernplatte

Anforderung an die Impedanzkontrolle

Besondere Anforderung: Es gibt 9 Plätze mit BGA

Spurbreite/-abstand

3mil/4,5mil

Abstand von Loch zu Linie

7 Mio

 

Kernproduktfunktionen

 

Strukturelle und technologische Vorteile

Durch die gleichzeitige Integration einer starren fr4-Schicht und einer flexiblen PI-Polyimidschicht in eine laminierte Struktur und die Vervollständigung der Kompressionsbindung durch eine nicht fließende, halbgehärtete Folie kann ein komplexes 12-schichtiges Hochschichtstrukturdesign erzielt werden; Durch die Unterstützung der mikroporösen HDI-Verbindungstechnologie kann die minimale Laserbohröffnung nur 0,15 mm betragen und die minimale Linienbreite/der minimale Linienabstand kann 3/3 mil erreichen, wodurch die Anforderungen einer Verkabelung mit ultrahoher Dichte erfüllt werden.

 

Leistungszuverlässigkeit

Das integrierte Design reduziert die Anzahl der für herkömmliche Split-Boards erforderlichen Anschlüsse erheblich und reduziert die Anzahl der Verbindungsfehlerpunkte um mehr als 60 %. Der flexible Bereich kann 100.000 dynamische Biegetests bestehen, wobei die Temperaturbeständigkeit einen weiten Temperaturbereich von -55 Grad bis 125 Grad abdeckt. Die Impedanzkontrollgenauigkeit kann ± 5 Ω erreichen, wodurch elektromagnetische Störungen effektiv reduziert und die Integrität der Hochgeschwindigkeitssignalübertragung sichergestellt werden.

 

Möglichkeit zur Platzoptimierung

Flexible Bereiche ermöglichen eine dreidimensionale Faltung und Verkabelung, wodurch das Gerätevolumen im Vergleich zu herkömmlichen starren Platinen um etwa 40 % und das Gewicht um 30 % reduziert werden und sich perfekt an präzise elektronische Designszenarien mit begrenztem Platz anpassen.

Hauptanwendungsgebiete

 

High-End-Kommunikationsgeräte
Auf 5G-Kommunikationskernmodule, tragbare Kommunikationsterminals und andere Produkte angewendet, vervollständigt es die mehrschichtige Hochgeschwindigkeitssignalverkabelung in begrenztem Innenraum von Geräten und gewährleistet so eine stabile Übertragung von Hochfrequenzsignalen.


Medizinische Präzisionsgeräte
Es ist der Kernbestandteil implantierbarer/tragbarer medizinischer Geräte wie Endoskope und Cochlea-Implantate. Das flexible Segment kann sich in engen menschlichen Körperhöhlen flexibel biegen und gewährleistet gleichzeitig die Stabilität und Sicherheit der Signalübertragung.

 

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Industrie- und Automobilelektronik
Es eignet sich für Szenarien wie ADAS-Domänencontroller in Fahrzeugen und industrielle tragbare Erkennungsgeräte und kann selbst in Arbeitsumgebungen mit komplexen Vibrationen und großen Temperaturbereichen eine zuverlässige Schaltkreisverbindungsleistung aufrechterhalten.


Unterhaltungselektronik
Es wird häufig in klappbaren Scharnierbereichen von Mobiltelefonen, High-End-Smartwatches, professionellen Sportkameras und anderen Produkten verwendet. Durch das dreidimensionale Verkabelungsdesign wird mehr Platz im Inneren der Geräte frei und es werden mehr Layoutpositionen für Komponenten wie Batterien und Sensoren reserviert.


Luft- und Raumfahrtbereich
Es kann auf Flugsteuerungssysteme unbemannter Luftfahrzeuge und elektronische Präzisionsmodule an Bord angewendet werden und erfüllt die strengen Anforderungen elektronischer Komponenten in Luftfahrtszenarien mit hoher Zuverlässigkeit und geringem Gewicht.

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