Schnelle biegen Flex-Leiterplatte
1.Produkt beschreiben

Spezifikation
Schichten: 2
Dicke: 0,12 mm
Material: 1/3 Unzen keine Gel-Elektrolyse
Kupferstärke: 1/2 Unzen
Oberflächenbehandlung: sinkendes Gold
Minimale Linienbreite / Linienabstand: 0,096 mm / 0,1 mm
PI verstärkende Dicke: 0,1 mm
Sonstiges: Das Stahlblech sollte geklebt werden, um den PI zu stärken
Uniwell fertigt alles von einseitigen Leiterplatten bis zu mehrschichtigen starr-flexiblen Leiterplatten. Jede Leiterplatte, die wir produzieren, durchläuft unseren sorgfältigen Testprozess, um eine optimale Leistung sicherzustellen. Unsere erstklassige Fertigungsqualität liefert immer präzise, auf den jeweiligen Bedarf zugeschnittene Starrflex-, Flex- und starre Leiterplatten für jedes Geschäftsbedürfnis - von einfach bis kompliziert und alles dazwischen.
2. unsere Vorteile
Schnelle Lieferfähigkeit: Single & Double Layer, schnellste in 3 Tage, Double Layer Flex & Rigid, am schnellsten in 4 Tagen
Prototypen, kleine Volumenfähigkeit: 100 Arten pro Monat
Erweiterte technische Fähigkeiten und Ausrüstung: Multilayer flex & starr (20L-10F), HDI flex & starr (1 + N + 1)
3. Vorbereitungszeit für Prototyp und schnelle Umdrehung
Wir haben die Fähigkeit, schnellen Service anzubieten: Single & Double Layer, am schnellsten in 3 Tagen, Double Layer Flex & Starr, am schnellsten in 4 Tagen.
Artikel | Flex & starres Brett | Flexboard | |||
Normale Struktur | Mehrschichtstruktur | Spezielle Struktur | HDI-Struktur | Normale Struktur | |
Lieferzeit (Tage) | 6 | 8 | 10 | 12 | 3-6 |
Fähigkeit 4.Our mit FPC und steifer PCB
Uniwell verfügt über ein breites Know-how in allen Bereichen der Flex-, Starrflex- und starren Leiterplattenfertigung. Von unseren schnellen Durchlaufzeiten über unsere große Auswahl an hochwertigen Materialien bis hin zu unserem unübertroffenen Qualitätssystem ist Uniwell der Leiterplattenhersteller, den die größten Namen in der Branche für ihre komplexen Leiterplattenprojekte wählen.
Unsere Flex-, Starr-Flex- und starre Leiterplatten-Funktionen umfassen:
FPC-Fähigkeit
Ebenen: 20 (inkl. 12layer
Linie Breite / Abstand (Mil) in der Innenschicht: 3/3, 3.5 / 3.5
Seitenverhältnis: 20: 1 (PTH); 1: 1 (Blind Vias)
Mindest. Bohrlochdurchmesser (mil): 6 (mechanisch); 4 (Laser)
Abstand vom Bohren zum Leiter (mil): 6
Toleranz für Impedanzkontrolle (+/-): 10%
Starre PCB-Fähigkeit
Material | FR4, CEM-3, Metallkern, |
Halogenfrei, Rogers, PTFE | |
Max. Finishing Board Größe | 1500X610 mm |
Mindest. Plattendicke | 0,20 mm |
Max. Plattendicke | 8,0 mm |
Begraben / Blind Via (Nicht-Kreuz) | 0,1 mm |
Seitenverhältnis | 16:01 |
Mindest. Bohrgröße (mechanisch) | 0,20 mm |
Toleranz PTH / Press Fit Loch / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm |
Max. Anzahl der Ebenen | 40 |
Max. Kupfer (innen / außen) | 6OZ / 10 OZ |
Drill Toleranz | +/- 2mil |
Layer-zu-Layer-Registrierung | +/- 3mil |
Mindest. Linienbreite / Raum | 2.5 / 2.5mil |
BGA-Tonhöhe | 8mil |
Oberflächenbehandlung | HASL, bleifreies HASL, |
ENIG, Immersion Silber / Zinn, OSP |
5. Qualitätssystem
Wir verfügen über alle relevanten Branchenzertifizierungen, Registrierungen und militärischen Leistungsspezifikationen, so dass Sie sicher sein können, dass jede Leiterplatte, die wir herstellen, die strengsten Compliance-Richtlinien erfüllt oder übertrifft. Unsere hochwertigen PCB-Fertigungsmöglichkeiten und erstklassige Leistung haben den Standard gesetzt, seit wir mit der Herstellung von Leiterplatten vor 10 Jahren begonnen haben.

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