Uniwell Circuits Leiterplattenmontage, industrielle Steuerplatine, Beauty-Instrument, SMT-Patch-Proofing

Hohe Zuverlässigkeit: Durch die Verwendung eines hochleistungsfähigen fr4-Substrats mit einer TG von mindestens 170 Grad und einem Goldabscheidungsprozess zur Verbesserung der Antioxidationskapazität kann es in einer breiten Temperaturumgebung von -40 bis 125 Grad stabil arbeiten und ist für industrielle Hochtemperaturszenarien geeignet.
Starke Anti-Interferenz-Fähigkeit: Durch das symmetrische Stapeldesign sind die Leistungsschicht und die Erdungsschicht eng miteinander verbunden, und durch ein vollständiges Erdungsebenen-Design werden elektromagnetische Störungen erheblich reduziert, was sich an komplexe elektromagnetische Umgebungen in Fabriken anpassen lässt.
Hochpräziser Prozess: Unterstützt die Verarbeitung mit einer minimalen Linienbreite und einem Abstand von 1,8 mil/1,8 mil, mit einer Positionierungsgenauigkeit von ± 0,02 mm. Durch die Kombination von Laser- und mechanischem Bohren kann eine Bearbeitung mit kleinen Öffnungen von 0,1 mm erreicht werden.
One-Stop-Service: Die SMT-Montagegenauigkeit kann bis zu ± 40 µm betragen, deckt kundenspezifische Leiterplattenproduktion und komplette Leiterplattenbestückung ab, erfüllt die Anforderungen von ein-/doppelseitigem Mischen und unterstützt dringende Probenentnahmen innerhalb von 48 Stunden.

Industrielle Automatisierung: industrielle SPS-Schaltschränke, Automatisierungsgeräte, Robotersteuerungssysteme, CNC-Geräte, intelligente Sensoren
Leistungsüberwachung: Leistungsüberwachungssystem, Hochleistungssteuerplatine, Motorantrieb, Leistungsmodul, Wechselrichter
Industrielle Kommunikation: Industrie-Gateway, Industrie-Router, Zusatzausrüstung für Kommunikationsbasisstationen