Rote Lötmaske Aluminiumbasis LED PCB
1.Produkt beschreiben 
Beschreibung
Details für rote Lötmaske Aluminiumbasis LED PCB | |
Teilname: | Rote Lötmaske Aluminiumbasis LED PCB |
Basismaterial: | Laminat auf Aluminiumbasis |
Anzahl der Schichten: | 1 Schicht |
Kupfer dicke: | 1 Unze oder 35um |
Dicke der Fertigplatte: | 1,6 mm |
Farbe der Lötmaske: | Rot / grün / weiß / gelb / schwarz / blau, etc. |
Legendenfarbe: | Schwarz / Weiß / Gelb |
Oberfläche beendet: | Eintauchgold |
Profil: | CNC + V-CUT |
Wärmeleitfähigkeit: | 2,0 W / mK |
Abreißspannung der Isolierschicht | ≥6 KV |
Anwendungsbereich: | Kühlschrank LED-Licht |
Technische Kapazität
| Material | FR4, CEM-3, Metallkern, |
Halogenfrei, Rogers, PTFE | |
Max. Finishing Board Größe | 1500X610 mm |
Mindest. Plattendicke | 0,20 mm |
Max. Plattendicke | 8,0 mm |
Begraben / Blind Via (Nicht-Kreuz) | 0,1 mm |
Seitenverhältnis | 16:01 |
Mindest. Bohrgröße (mechanisch) | 0,20 mm |
Toleranz PTH / Press Fit Loch / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm |
Max. Anzahl der Ebenen | 32 |
Max. Kupfer (innen / außen) | 5OZ / 10 OZ |
Drill Toleranz | +/- 2mil |
Layer-zu-Layer-Registrierung | +/- 3mil |
Mindest. Linienbreite / Raum | 2.5 / 2.5mil |
BGA-Tonhöhe | 8mil |
Oberflächenbehandlung | HASL, bleifreies HASL, |
ENIG, Immersion Silber / Zinn, OSP |
2.Video-Einführung
Willkommen haben einen Besuch in unserer Fabrik, wir erwarten, eine langfristige kooperative Beziehung mit Ihnen zu etablieren.
Uniwell-Schaltungen CO., ITD. ist ein ausgezeichneter Lieferant, der in der Herstellung von verschiedenen kundenspezifischen PCB-Produkten spezialisiert ist, insbesondere Alaunbasis PCB seit 2007. Sie können mehr über Uniwell von beigefügtem Video erfahren.
3.Unternehmensorganisation
4. Unternehmensstrategien
Win-Win-Partnerschaft
● Folgen und unterstützen Sie die Kundenstrategie, um Markt zu erwerben
Mehrwertdienst
● Eingeschränkter Mehrwertdienst basierend auf Kundenanforderungen
Kostenoptimierung
● Kontinuierliche Wirkung und effizientes Management senken die Herstellungskosten
Pünktliche Lieferung
● Verbessern Sie die Lieferkontrolle, um eine pünktliche Lieferung zu gewährleisten
Qualitätsverpflichtung
● Qualitätssicherung und Selbstüberprüfungssystem, um Qualitätsförderung zu gewährleisten
Lieferung auf Lager
● Effektive logistische Kontrolle und Qualitätsprodukt, um Just-in-Time-Lager sicherzustellen
5.Lead Zeit und Logistik
Lieferung pünktlich ist unser größtes Merkmal. Wir bieten qick Turn Service, 1-2 Schicht in 24 Stunden, 4-6 Schicht in 48 Stunden.
| Lagen | Kurze Runde | Beispielbestellung | Massenauftrag |
Single | 24 Stunden | 3 Arbeitstage | 7 Arbeitstage |
doppelt | 24 Stunden | 4 Arbeitstage | 7 Arbeitstage |
4-6 Spieler | 48 Stunden | 5-6working Tage | 10 Arbeitstage |
8-12-Spieler | 120 Stunden | 7-9working Tage | 15 Arbeitstage |
FR-4 basiert, Materialdurchlaufzeit ausschließen | |||
6. Wenig Wissen --- Was sind die Methoden zur Verbesserung der Funktion der Erdung und Kühlung?
Um die Erdungs- und Wärmeableitungsleistung von PCB zu verbessern, besteht der Hauptprozess darin, die PCB direkt mit dem Kupfersubstrat zu verbinden. Es gibt drei Verfahren für das Kupfersubstratverfahren, nämlich Vorverbinden, Schweißlöten und Nachverbinden.
(1) Pre-bonding Pre-bonding bedeutet, dass die untere Kupferfolie der HF-Platte direkt durch das Kupfersubstrat ersetzt wird. Tatsächlich ist das Kupfersubstrat die darunterliegende Kupferfolie der Leiterplatte, die mit dem Hochfrequenzmedium gefüllt ist zwischen der obersten Kupferfolie.
Diese Art von Prozess beruht auf der Platte, um den Hersteller direkt zur Verfügung zu stellen, ist eigentlich die ideale Kupfer-Substrat-Technologie, aber die Kosten sind höher.Da das Kupfer-Substrat eine bestimmte Dicke hat, ist es schwierig zu bohren.Zur Zeit, diese Art der Technologie ist nicht weit verbreitet.
(2 mal! - Lötzeit! - Löten, die eine Leiterplatte Original-Medium und Kupferfolie ist konstant, basierend auf der Kupferfolie und eine Schicht von Kupfer-Basisplatte Schweißen, Kupfer-Grundplatte durch Löten, zwischen Kupferfolie und Durchgangsloch Leckage Zinn wird überflüssig Zinn-Schweißen zu sein beseitigen, verhindern, Blasen zu produzieren.
Dieser Prozess ist auch gut zum Durchführen der Wärmeleitfähigkeit, aber aufgrund des Austretens von Zinn kann das Problem manchmal die Leistung der Blase beeinflussen, was einen gewissen Einfluss auf die Durchlaufrate der sekundären Ofenschweißvorrichtung hat. Gegenwärtig sind die Prozesskosten ist relativ akzeptabel und weit verbreitet.
(3) Post-Bonding Post-Bonding ist eigentlich die Verbindung der unteren Kupferfolie der Leiterplatte mit dem Kupfersubstrat durch ein viskoses Medium.
Wenn leitende Adhäsion angewendet wird, sind die Kosten relativ hoch. Bei normaler nichtleitender Adhäsion ist die Leistung jedoch relativ schlecht. Dieser Prozess ist relativ einfach zu verarbeiten und wird heutzutage weit verbreitet verwendet.
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