2-Schicht-Hartvergoldung Platine
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Spezifikation:
Ebene: 2
Plattendicke: 1,56 mm
Oberflächenbehandlung: Hartvergoldung.
Material: FR4.
Min Linienbreite / Linienabstand: 25 / 20mil
Min Loch: 0,5 mm
Uniwell Circuits ist ein professioneller Leiterplattenhersteller in China, wir bieten eine Vielzahl von kundenspezifischen Leiterplatten mit HASL, Bleifrei HASL, ENIG, Immersion Silber / Zinn, OSP Oberflächenbehandlung.
Uniwell-Schaltungen bieten zwei Arten von Gold-Finish: Nickel-Gold-Eintauchen (ENIG) als Oberflächenfinish für die gesamte Leiterplatte und hartplattiertes Gold über Nickel für Kantenverbinder-Finger. Stromloses Gold bietet eine ausgezeichnete Lötbarkeit, aber der chemische Abscheidungsprozess bedeutet, dass es zu weich und zu dünn ist, um wiederholten Abrieb zu widerstehen. Galvanisches Gold ist dicker und härter, wodurch es ideal für Kantenverbinderkontakte für PCBs ist, die wiederholt eingesteckt und entfernt werden.
2. unsere Kunden
Mit mehr als 10 Jahren erfahrenem und qualifiziertem Management, gleichbleibend hoher Qualität, proprietären Produktionstechniken und professionellem Service wird Uniwell Circuits von Kunden auf der ganzen Welt, einschließlich Festlandchina, Taiwan, USA, Japan, Russland, Deutschland, Schweiz, anerkannt. Schweden, Großbritannien, Finnland, Frankreich, Holland, Italien, Polen, Dänemark, Australien, Brasilien, Singapur, Thailand und Malaysia.
3. Vorlaufzeit
Uniwell bietet schnelle Turn-Service.1-2 Schicht in 24 Stunden, 4-6 Schicht in 48 Stunden, können Sie es als Referenz nehmen.
Lagen | Kurze Runde | Beispielbestellung | Massenauftrag |
Single | 24 Stunden | 3 Arbeitstage | 7 Arbeitstage |
doppelt | 24 Stunden | 4 Arbeitstage | 7 Arbeitstage |
4-6 Spieler | 48 Stunden | 5-6working Tage | 10 Arbeitstage |
8-12-Spieler | 120 Stunden | 7-9working Tage | 15 Arbeitstage |
FR-4 basiert, Materialdurchlaufzeit ausschließen | |||
4.Du kennst den Unterschied zwischen Immersionsgold und Vergoldung
Goldplattierung: Die Goldplattierung ist eine Methode, bei der eine dünne Goldschicht durch Plattieren auf die Oberfläche eines anderen Metalls aufgebracht wird. Die Goldpartikel haften an der Leiterplatte, als starke Adhäsion auch als Hartgold bezeichnet. Der Goldfinger der Memory Bank ist hartgold- und abriebfest.
Immersionsgold: Eintauchen von Gold durch chemische Reaktion, um Goldpartikel an die Leiterplatte zu binden. Als schwache Haftung wird es auch als Weichgold bezeichnet.
Warum Vergoldung verwenden?
Als IC werden mehr und mehr integriert und IC-Pins sind auch dichter. Dies erschwert die SMT-Platzierung. Darüber hinaus ist die Haltbarkeit der HASL-Platte sehr kurz, so dass die Goldplatte diese Probleme löst:
Als die Leitungen jedoch dichter wurden und es zu Kurzschlüssen kam. Und wenn die Frequenz des Signals höher wird, wird der Effekt der Haut, der die Signalqualität beeinflusst, deutlicher.
Skin-Effekt: Bei hochfrequentem Wechselstrom konzentriert sich der Strom auf die Drahtoberfläche.
Warum Gold verwenden?
Um die obigen Probleme der Goldplattierungsplatine zu lösen, wenden Sie die Immersionsgoldtechnologie an:
1) Aufgrund des Unterschieds der Kristallstruktur zwischen Immersionsgold und Vergoldung ist Immersionsgold einfacher zu schweißen als Vergoldung und verursacht kein schlechtes Schweißen. Der Stress ist leichter zu kontrollieren.
2) Da nur Pads Nickel-Gold hat, die Signalübertragung in der Kupferschicht in Haut-Effekt und wird das Signal nicht beeinflussen.
3) Nicht leicht zu oxidieren.
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