High TG Multilayer PCB

Hoch-tg-Mehrschicht-PCB 1.High-tg-Mehrschicht-PCB Mehrschicht-PCB ist eine mehrschichtige Spurenschicht, eine dielektrische Schicht zwischen jeder 2 Schicht, eine dielektrische Schicht kann sehr dünne Schichten hergestellt werden. Multilayer-Leiterplatte mit mindestens drei leitfähigen Schichten, wobei die äußere Oberfläche 2schichten, während die ...

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Hoch-tg-Multilayer-PCB

1.Produkt beschreiben

Spezifikation:

Schicht: 6
Plattendicke: 2,0 mm
Oberflächenbehandlung: Immersion Gold.
Material: FR4.
Min Linienbreite / Linienabstand: 6 / 6mil
Min Loch: 0,3 mm

Multilayer-PCB ist eine mehrschichtige Spurenschicht, eine dielektrische Schicht zwischen jeweils zwei Schichten, wobei eine dielektrische Schicht sehr dünn ausgebildet sein kann. Multilayer-Leiterplatte mit mindestens drei leitfähigen Schichten, wobei die äußere Oberfläche 2schichten aufweist, während die verbleibende in der isolierenden Platte synthetisiert wurde. Die elektrische Verbindung zwischen ihnen erfolgt in der Regel durch plattierte Löcher in der Leiterplatte bei der Umsetzung des Querschnitts. Multilayer-PCB Verwendung in professionellen elektronischen Geräten (Computer, militärische Ausrüstung), vor allem im Falle der Gewichts-und Volumenüberlastung. 32 Schicht ist in unserer Fabrik verfügbar.

2. Unser Service

1) spezielle Technologie:
Wir konzentrieren uns auf Blind Buried Via, Impedanz, Hochfrequenz und HDI.
Vorlaufzeit pünktlich und schnell dran

Lagen	Kurze Runde	Beispielbestellung	Massenauftrag
Single	24 Stunden	3 Arbeitstage	7 Arbeitstage
doppelt	24 Stunden	4 Arbeitstage	7 Arbeitstage
4-6 Spieler	48 Stunden	5-6working Tage	10 Arbeitstage
8-12-Spieler	120 Stunden	7-9working Tage	15 Arbeitstage
FR-4 basiert, Materialdurchlaufzeit ausschließen