Hoch-tg-Mehrschichtleiterplatte
1. Produktbeschreibung
Spezifikation:
Schicht: 6
Plattendicke: 1,60 mm
Oberflächenbehandlung: OSP.
Material: FR4 tg180.
Min Linienbreite / Linienabstand: 5 / 4mil
Min Loch: 0,2 mm
Leiterplatte muss flammhemmend sein, bei einer bestimmten Temperatur nicht brennen, nur erweichen. Bei diesem Temperaturpunkt wird die Glasübergangstemperatur (Tg-Punkt) genannt, dieser Wert bezieht sich auf die Dimensionsstabilität der Leiterplatte. Je höher der TG-Wert ist, desto besser ist die Temperaturbeständigkeit der Leiterplatte. High TG 180 Material roh haben wir immer auf Lager. Wenn Ihre Produkte bei hohen Temperaturen betrieben werden müssen, senden Sie uns bitte eine Anfrage. Dann wird Uniwell die besten Lösungen für Sie auswählen.
2. Was ist PCB (Leiterplatte)?
Eine gedruckte Leiterplatte (PCB) stützt mechanisch und elektrisch elektronische Komponenten oder elektrische Komponenten unter Verwendung von Leiterbahnen, Pads und anderen Merkmalen, die aus einer oder mehreren Lagen von Kupfer geätzt sind, die auf und / oder zwischen Lagenschichten eines nicht leitenden Substrats laminiert sind. Komponenten werden im Allgemeinen auf die PCB gelötet, um sie elektrisch zu verbinden und mechanisch daran zu befestigen.
Gedruckte Leiterplatten werden in allen außer den einfachsten elektronischen Produkten verwendet. Sie werden auch in einigen elektrischen Produkten wie passiven Schaltkästen verwendet.
Zu den Alternativen zu PCBs gehören die Drahtwicklung und die Punkt-zu-Punkt-Konstruktion, die beide einst populär waren, heute aber nur noch selten verwendet werden. Leiterplatten erfordern einen zusätzlichen Konstruktionsaufwand, um die Schaltung auszulegen, aber Herstellung und Montage können automatisiert werden. Spezialisierte CAD-Software ist verfügbar, um einen Großteil der Layout-Arbeit zu erledigen. Masseherstellende Schaltungen mit Leiterplatten sind billiger und schneller als bei anderen Verdrahtungsverfahren, da Komponenten in einem Arbeitsgang montiert und verdrahtet werden. Eine große Anzahl von Leiterplatten kann gleichzeitig hergestellt werden, und das Layout muss nur einmal durchgeführt werden. PCBs können auch manuell in kleinen Mengen hergestellt werden, mit reduzierten Vorteilen.
PCBs können einseitig (eine Kupferschicht), doppelseitig (zwei Kupferschichten auf beiden Seiten einer Substratschicht) oder mehrschichtig (äußere und innere Kupferschichten, abwechselnd mit Substratschichten) sein. Mehrschichtige Leiterplatten ermöglichen eine viel höhere Komponentendichte, da Leiterbahnen auf den inneren Schichten andernfalls den Oberflächenraum zwischen den Komponenten einnehmen würden. Die zunehmende Beliebtheit von Multilayer-Leiterplatten mit mehr als zwei und insbesondere mit mehr als vier Kupferebenen ging einher mit der Einführung der Oberflächenmontagetechnologie. Mehrschichtige PCBs machen jedoch Reparatur, Analyse und Feldmodifikation von Schaltungen viel schwieriger und in der Regel unpraktisch.
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