Da Leiterplatten in modernen elektronischen Geräten weit verbreitet sind, ist das Stapelproblem bei der Konstruktion vonPCB Achtschichtplattenist auch sehr verbreitet. Dieser Artikel konzentriert sich auf die üblichen Stapelprobleme von achtschichtigen PCB-Platinen und bietet einige Lösungen zu Ihrer Information.
1, Leistungsstufe und Bodenfüllung
Power Leveling und Ground Filling sind häufige Probleme beim Design von achtschichtigen PCB-Platinen. Power Leveling ist dabei der Prozess der Stromverteilung zur Erde. Einige Geräteschaltkreise erfordern gute elektrische Eigenschaften wie Querleitungswiderstand, Übersprechen und HF-Emissionen, die alle einen Power Leveling-Vorgang erfordern. Ground Filling hingegen leitet den verbleibenden Strom zurück zu den Strom- und Erdungspunkten, um ein besseres statisches Gleichgewicht zu erzeugen.
Lösung:
Beim Designprozess von achtschichtigen PCB-Platinen müssen Designer besonders auf die Gestaltung des Leistungspegels und der Erdungsfüllung achten. Die Leistung kann auf derselben Ebene wie die Erdung platziert werden, oder es kann eine separate Schicht der Erdungsfüllung entworfen werden. Vor dem endgültigen Layout müssen alle Karten und Kraftlinien sorgfältig überprüft werden, um Platzeinsparungen bei gleichzeitiger Beibehaltung der hohen Qualität der Schaltung zu gewährleisten.
2. Drucken von Publikationen in gestapelten Ebenen
Das Drucken in gestapelten Publikationen tritt häufig im PCB-Design mit acht Schichten auf und kann zu einer Verringerung der elektrischen Leistung führen. Beim Entwerfen des Platinenrahmens muss sichergestellt werden, dass die Kondensatoren, Induktoren und die Versorgung innerhalb des Platinenrahmens wichtige Phasen durchlaufen, z. B. das Verlegen des Bodens, das Routing der elektrischen Einschränkung, die Schichttrennung und das Layout.
Lösung:
Wenn es beim Design von achtschichtigen PCB-Platinen Druckprobleme gibt, können diese durch eine Verbesserung des Druckprozesses gelöst werden. Diese Methode umfasst eine stärkere Aufmerksamkeit zur Vermeidung von Druckproblemen, die Verwendung dicker Platten, die Reduzierung unbeabsichtigter Bewegungen und die Verwendung spezieller Druckmaterialien, wie z. B. das Auftragen einer Schicht Schutzharz auf die Oberfläche der Basiskupferfolie.
3, Draht auf Durchgangsloch
Die Drähte auf dem Durchgangsloch, auch als „Drahtinterferenz“ bekannt, sind ein häufiges Problem beim Design von achtschichtigen PCB-Platinen. Beim Erfassen von Drähten im Rack kann es zu Drahtinterferenzen kommen. Diese Situation kann Rauschen, Interferenzen und andere elektrische Probleme verursachen und die Zuverlässigkeit der Schaltung verringern.
Lösung:
Die Lösung für das Problem der Drahtinterferenz besteht darin, das Layout sorgfältig zu planen, die Drähte parallel anzuordnen und die erforderliche Isolierungsbehandlung im Durchgangslochbereich durchzuführen. Es wird empfohlen, in extremen Situationen die Verwendung von Abdeckplatten in Betracht zu ziehen, um die Isolationsleistung zu verbessern.
4. Stapelreihenfolge von achtschichtigen PCB-Platinen
Bei achtschichtigen PCB-Platinen ist die korrekte Stapelreihenfolge entscheidend. Tritt bei der Stapelreihenfolge ein Problem auf, kann dies die Leistung der gesamten Platine beeinträchtigen.
Lösung:
Um Probleme beim Stapeln von achtlagigen PCB-Platinen zu vermeiden, können die folgenden vier Schritte befolgt werden:
1. Die ausgeprägte PCB-Stapelstruktur, die sinnvolle Verdrahtung und die gute physikalische Verteilung können eine bessere elektrische Leistung und Vorteile bei der Bekämpfung von EMV bieten.
2. Nutzen Sie die Signal- und Stromverteilung richtig, um die Leistung zu verbessern.
Beim Entwurf von achtschichtigen PCB-Platinen müssen die Funktionen und das Layout jeder Schicht sorgfältig geplant werden, das ABC-Stapelprinzip befolgt werden und die Struktur sinnvoll gestaltet werden.
4. Führen Sie während des endgültigen Layouts eine umfassende Inspektion und Prüfung der achtschichtigen Leiterplatte durch, um die Leistung des gesamten Designs sicherzustellen. Mit modernen EDA-Tools können Sie das PCB-Layout simulieren und überprüfen und so die Entwicklungseffizienz verbessern.