Die 8-lagige Industriesteuerplatine von Uniwell Circuits besteht ausFR-4Material, mit einer Plattendicke von 2,0 mm, Oberflächenbehandlungsverfahren mit Immersionsgold, äußerer Kupferdicke von 1 Unze und einer minimalen Linienbreite/Linienabstand von 4/4 mil. Es ist für den industriellen Steuerungsbereich geeignet und verfügt über eine gute Impedanzkontrolle und Zuverlässigkeit.
Diese 8-lagige industrielle Steuerplatine ist für Szenarien mit hoher Stabilität konzipiert und eignet sich für den Langzeitbetrieb in komplexen elektromagnetischen Umgebungen oder Vibrationsbedingungen bei hohen Temperaturen. Die wichtigsten Parameter sind wie folgt:
| Anzahl der Schichten | 8 Schichten |
| Plattendicke | 2,0 mm |
| Minimale Blende | 0,2 mm |
| innere Kupferdicke | Hoz (halbe Unze) |
| Äußere Kupferdicke | 1 Unze |
| Oberflächenbehandlung | Sinkendes Gold (verbessert die Zuverlässigkeit der Lötstelle und die Lagerfähigkeit) |
| Mindestlinienbreite/-abstand | 4/4mil, erfüllen die Layoutanforderungen der meisten BGA-Verpackungen |
| Mindestabstand vom Loch zur Linie | 0,165 mm, Elektrischen Sicherheitsabstand sicherstellen |
Im Vergleich zu anderen 8-Lagen-Platinenprodukten wurde diese Industriesteuerplatine hinsichtlich struktureller Stärke und Signalintegrität optimiert, wodurch sie sich besonders für den Einsatz in Automatisierungsgeräten, Energieüberwachungssystemen und Industrie-Gateways eignet. Uniwell Circuits gewährleistet eine strenge Prozesskontrolle und Materialauswahl (z. B. die Verwendung von FR-4-Qualität TG170 und höher), um sicherzustellen, dass das Produkt auch in Umgebungen mit hohen Temperaturen eine geringe Krümmung und eine hohe Dimensionsstabilität beibehält.
Darüber hinaus bietet Uniwell Circuits auch eine Vielzahl von FR-4-Hochhaus--Personalisierungsdiensten für Leiterplatten an, die die Produktion aus einer Hand von Mustern bis hin zu Chargen umfassen, die schnelle Prototypenerstellung dringender Teile unterstützen (bei 8-Lagen-Leiterplatten innerhalb von 48 Stunden abgeschlossen) und eine intensive technische Zusammenarbeit, die Kunden dabei hilft, ihren Forschungs- und Entwicklungszyklus zu verkürzen.