Uniwell Circuits bietet eine Vielzahl von 6-Lagen-Leiterplattenprodukten an, darunterStarrflex-Leiterplatten, HDIBretter undHochfrequenzHybridplatinen, geeignet für die Herstellung elektronischer Geräte mit hoher -Dichte und hoher Leistung-, die Produktionsdienstleistungen aus einer Hand von Mustern bis hin zu Chargen unterstützen.
Kofferprodukt:
6-lagiges Rigid-Flex-Board
Struktur: 8 Schichten starre und flexible Platte, davon 6 Schichten flexible Platte
Plattenstärke: 1,6 mm
Material: Hergestellt aus Panasonic-Rohstoffen
Merkmale: Geeignet für High-End-Geräte, die gebogene Verkabelung und 3D-Montage erfordern, z. B. medizinische Elektronik, Luft- und Raumfahrt usw.
6-lagiges HDI-Board (Verbindung mit hoher-Density)
Gestapelte Struktur: 2+2+2
Dicke der fertigen Platte: 0,6 mm
Prozess: Unterstützung des Sacklochdesigns (1-2, 2-3, 1-3 usw.), um die Verdrahtungsdichte zu verbessern.
Anwendung: Geeignet für miniaturisierte Produkte wie tragbare Smart-Terminals und tragbare Geräte.
6-lagige RO4350B+Hoch-TG-Mischdruckplatte
Material: RO4350B (Hochfrequenzmaterial), gemischt mit FR-4 mit hoher TG
Prozess: Plug-Loch- und Scheibenloch-Technologie aus Kupferpaste.
Vorteile: Ausgewogenheit der Übertragungsleistung von Hochfrequenzsignalen und struktureller Festigkeit, geeignet für Kommunikationsbasisstationen, Radarsysteme usw.
Universeller 6-Lagen-Leiterplatten-Bemusterungsservice
Unterstützt flexibles Stapeldesign (2+2+2 oder 1+4+1)
Mindestlinienbreite/-abstand: 3/3mil
Blende: Mechanisches Bohren 0,2 mm, Laserbohren 0,1 mm
Oberflächenbehandlung: Tauchgold OSP, Sprühdose, Spülsilber
Genauigkeit der Impedanzregelung: ± 10 %
Ertragsgarantie: AOI-Vollinspektion + Flying-Nadel-Test mit einer Ertragsrate von 99,2 %
Produktions- und Compliance-Vorteile
Vakuum-Bonding-Prozess: Verzug kontrollieren<0.7% to ensure interlayer alignment accuracy.
Bleifreier Umweltschutzprozess: Konform mit RoHS- und UL-Zertifizierung, Erfüllung der Exportanforderungen.
Service aus einer Hand: Abdeckung des gesamten Prozesses von der Designunterstützung über das Rapid Prototyping bis hin zur Massenproduktion.