Die 16 SchichtenHDIDie von Uniwell Circuits bereitgestellte Platine ist eine Verbindungsplatine mit hoher -Dichte, die für hochwertige elektronische Geräte mit strengen Anforderungen an Platz und Leistung geeignet ist. Dieses Produkt verfügt über eine (3+10+3)-Stapelstruktur mit 3 Verbindungsschichten mit hoher --Dichte auf jeder Seite und 10 Schichten in der Mitte als Kernschicht. Es unterstützthohe-Frequenzund Hochgeschwindigkeitssignalübertragung und eignet sich für Szenarien mit hoher Zuverlässigkeit wie Kommunikation, Server und medizinische Geräte.
Wichtigste technische Merkmale:
Schichten und Struktur: 16 Schichten HDI dritter -Ordnung mit einem (3+10+3)-Design zur Verbesserung der Verkabelungsflexibilität und Signalintegrität.
Materialkonfiguration: Es werden Hochleistungsmaterialien wie TU872SLK, RO4350B usw. verwendet, die über eine hervorragende thermische Stabilität und dielektrische Eigenschaften verfügen.
Mikrolochtechnologie: Unterstützt Laserbohren, mit mikroleitendem Lochdurchmesser kleiner oder gleich 0,15 mm und Lochring kleiner oder gleich 0,35 mm, um Anforderungen an die Verkabelung mit hoher -Dichte zu erfüllen.
Linienbreite und -abstand: Die minimale Linienbreite/der minimale Linienabstand kann 0,075 mm (ca. 3 mil) erreichen und eignet sich für feine Schaltungsdesigns.
Spezialverfahren: Verwendung der No-Flow-PP-Kompressionstechnologie, geeignet für starre, flexible Klebeplatten, um die Kraft und Zuverlässigkeit der Zwischenschichtbindung zu gewährleisten.
Oberflächenbehandlung: Zur Anpassung an unterschiedliche Schweiß- und Einsatzumgebungen können mehrere Oberflächenbehandlungsverfahren wie Immersionssilber und Immersionsgold ausgewählt werden.
Anwendungsgebiete:
Diese Art von HDI-Karte wird häufig in elektronischen Produkten verwendet, die eine hohe Lautstärke und Leistung erfordern, wie z. B. Smartphones, Bluetooth-Kopfhörer, Autonavigation, tragbare medizinische Geräte, Server-Motherboards usw.