Uniwell Circuits verfügt über die Fähigkeit, 26-lagige Halbleitertestplatinen herzustellen und hat erfolgreich mehrere Arten von Halbleitertestplatinenprojekten importiert, die den Bereich von 10 bis über 32 Lagen abdecken, einschließlich 26-lagiger Produkte mit hohem Schwierigkeitsgrad.
Die 26-Lagen-Halbleitertestplatine weist die folgenden typischen Prozesseigenschaften auf:
| Anzahl der Schichten | 2+22+2-Struktur (unterstützt jede HDI-Verbindungsstruktur) |
| Material | DI933+ |
| Plattendicke | 6,35 mm |
| Verhältnis von Dicke zu Durchmesser | 25:1, elektrisch 50 μ in Dickgold |
| Verzugsgrad | Weniger als oder gleich 0,15 % |
Dieser Produkttyp wird häufig zum Testen von Chipverpackungen (z. B. Lastplatinen) und Alterungstestplatinen verwendet. Er dient der Funktionsüberprüfung und den Zuverlässigkeitstests in der Kette der Halbleiterindustrie und gewährleistet den stabilen Betrieb von Chips in High-End-Szenarien wie Rechenzentren, KI-Servern und Kommunikationsgeräten.