Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) hat die Liquidation seiner Kunshan-Fabrik in China offiziell abgeschlossen und eine erhebliche Veränderung seiner globalen Geschäftsstrategie erzielt. Das seit 15 Jahren in Betrieb genommene Werk, das Ende 2024 offiziell geschlossen wurde, und die Beteiligung der SMCO am Motherboardmarkt mit hoher Dichte (HIDI) mit hoher Dichte (HDI) beendet. Dieser Schritt ist Teil des breiteren Plans des Unternehmens, sich in Richtung höherwertiger Geschäftsbereiche zu drehen, einschließlich fortschrittlicher Halbleiter-Substrate und Automobilelektronik.
Die 2009 gegründete Kunshan -Einrichtung wurde ursprünglich eingerichtet, um HDI -Boards für Smartphones zu produzieren und vom boomenden mobilen Markt zu nutzen. Angesichts zunehmender Konkurrenz durch kostengünstige Hersteller und Druck durch die Marktsättigung begann die Rentabilität des HDI-Geschäfts zu sinken. Im Dezember 2019 kündigte SEMCO seine Entscheidung an, den Sektor schrittweise zu verlassen, und der Ende 2019 wurde der Liquidationsprozess abgeschlossen.
Der Verschluss der Kunshan-Anlage folgt der früheren Liquidation der Dongguan-Fabrik von Samsung Electro-Mechanics, die Ende 2023 Operationen abgeschlossen hat. Dongguan, der erste Operation der Samsung-Gruppe in China, hatte verschiedene Elektronik erzeugt, einschließlich Lautsprecher und Keyboards. Da beide Fabriken jetzt geschlossen wurden, beschränken sich die verbleibenden Operationen von SEMCO in China auf High-Tech-Zonen in Tianjin und Goshin.
Semco konzentriert sich auf wachstumsstarke Sektoren wie künstliche Intelligenz (KI) und Automobilelektronik. Das Unternehmen plant, seine Präsenz in diesen Märkten zu erweitern, indem sie Produkte der nächsten Generation wie Automobil-MLCCs, Glassubstrate und fortschrittlichen Semiconductor-Substraten entwickeln und sich so positionieren, dass sie sich in der technischen und der Automobilindustrie auf neue Möglichkeiten nutzen.