Die durchläufige Verarbeitungsmethode für Multi-Layer-Leiterplatten ist ein wichtiger Schritt, um die Leistung und Zuverlässigkeit der Leiterplatte sicherzustellen.
Im Folgenden finden Sie einige Hauptverarbeitungsmethoden:
1. Auswahl der Durchlöchertypen
Durch Loch vias:
Die von oben nach unten des Leiterplatten gebohrten Löcher können in PTH (durch Löcher elektriert) und NPTH (nicht durch Löcher elektropliert) unterteilt werden.
PTH -VIAS werden für die PTH -Montage oder für elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen PCB -Schichten verwendet.
NPTH wird für die mechanische Verbindung mit Schrauben oder Anschlüssen verwendet, um PCBs zu sichern.
Anwendbare Szenarien: PTH wird an Orten verwendet, an denen mehrere Schichten elektrischer Verbindungen erforderlich sind und NPTH an Stellen verwendet wird
Blind Durchkontaktierung:
Die von der oberen oder unteren Schicht der PCB bis zur inneren Schicht gebohrten und elektropleten Löcher werden hauptsächlich zur Verbindung derselben Schicht und der Innenschicht verwendet.
Das Design erfordert, dass die Bohrtiefe genau sein muss, um die korrekte Übertragung von Signalen und Strom zu gewährleisten.
Anwendbare Szenarien: Multi-Layer-Boards, HDI-Boards (Hochdichte Interconnect) usw., die eine größere mechanische Festigkeit und eine bessere elektrische Konnektivität bieten können
Vergrabene Vias:
Die zwischen den inneren Schichten der Leiter der PCB gebohrten und elektropleten Löcher sind von außen nicht sichtbar.
Wird verwendet, um Schaltungen zwischen zwei oder mehr inneren Schichten zu verbinden.
Anwendbare Szenarien: Hochdichte- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten wie Computer-Motherboards, Server-Motherboards usw. können einen guten elektromagnetischen Abschirmeffekt liefern und den Einfluss der elektromagnetischen Interferenz auf die Signalübertragung verringern
2. Berücksichtigung der Durchschnittsgröße
Größenauswahl:
In Hochgeschwindigkeits- und Hochdichte-PCB-Design hoffen Designer, dass je kleiner die Via-Löcher sind, desto besser, um mehr Kabelraum zu hinterlassen.
Je kleiner die via ist, desto kleiner ist seine parasitäre Kapazität, was es für Hochgeschwindigkeitsschaltungen besser geeignet ist.
Die Verringerung der Größe von Größe führt jedoch zu einer Steigerung der Kosten und wird durch Bohr- und Elektroplattenprozesse begrenzt.
Beispielsweise können in Hochgeschwindigkeitssignalverarbeitungsschaltungen, die eine extrem hohe Signalübertragungsgeschwindigkeit erfordern, bei der Ermöglichung des Vorgangs kleinere Größe so weit wie möglich ausgewählt werden. In Schaltkreisen, die kostengünstiger sind und niedrigere Signalanforderungen haben, kann die Via -Größe angemessen erhöht werden