1, Einführung in die Leiterplatte
Leiterplatten, auch Leiterplattenmaterial genannt, sind ein wichtiger Bestandteil der elektronischen Montage. Es besteht normalerweise aus Materialien wie Substrat, Kupferfolie und Lötstopplack. Das Substrat kann aus Glasfaser, Polyimid, Epoxidharz usw. bestehen. Kupferfolie ist die leitende Schicht für die Herstellung von Schaltkreisen, während Lötstopplack zum Abdecken unbedeckter Bereiche zum Einfügen oder manuellen Löten verwendet wird. Die Leistung des Substrats, die Dicke der Kupferschicht und die Dicke des Lochkupfers sind wichtige Indikatoren zur Beurteilung der Qualität von Leiterplatten.
2, Die Bedeutung der Dicke der PCB-Kupferschicht
Die Dicke der Kupferschicht der Leiterplatte bezieht sich auf die Dicke der Kupferfolie, die die Oberfläche der Leiterplatte bedeckt. Generell gilt: Je dicker die Kupferschicht auf der Platine, desto besser ist ihre Leitfähigkeit und Wärmeableitungsfähigkeit. Daher ist es im Design- und Herstellungsprozess von Leiterplatten notwendig, die geeignete Kupferschichtdicke entsprechend den spezifischen Anwendungsszenarien und Anforderungen zu wählen, um die Stabilität und Zuverlässigkeit der Leiterplattenleistung sicherzustellen.
Gegenwärtig wurde der Standard für die Kupferschichtdicke von Leiterplatten schrittweise verbessert und im Allgemeinen in mehrere Stufen unterteilt, z. B. 1 Unze, 2 Unzen, 3 Unzen, 4 Unzen usw. Unter diesen ist eine Kupferschichtdicke von 1 Unze zum Standard für elektronische Produkte geworden Für einige besondere Anlässe, wie z. B. Hochleistungs-LED-Leuchten, wird eine Kupferschichtdicke von 2 Unzen oder mehr verwendet.
3, Die Bedeutung der Kupferdicke in Leiterplattenlöchern
Die Dicke des PCB-Lochkupfers bezieht sich auf das Verhältnis der Dicke der Kupferbeschichtung auf der Innenwand des Kupferlochs zum Abstand zwischen der Lochwand. Normalerweise fließt der in den Löchern von Leiterplatten angelegte Stromfluss durch die Kupferbeschichtung zu den Lochwänden und bildet so einen Strompfad. Wenn die Kupferbeschichtung an der Lochwand zu dünn ist, wird der Stromflusspfad eingeschränkt, was zu einer Beeinträchtigung der Leistung des gesamten Schaltkreises führt. Daher ist es beim Entwurf und Herstellungsprozess von Leiterplatten erforderlich, die Dicke der Kupferlöcher streng zu kontrollieren, um die Leistung und Sicherheit der Leiterplatte zu gewährleisten.
Gegenwärtig wurde auch der Standard für die Kupferdicke von PCB-Löchern verbessert und im Allgemeinen in mehrere Stufen unterteilt, z. B. 0,5 Unzen, 1 Unze, 2 Unzen usw. Unter diesen ist eine Kupferdicke von 1 Unze zu einem Standard für die Elektronik geworden Produkte, während eine Lochkupferstärke von 2 Unzen hauptsächlich für besondere Anlässe wie leistungsstarke elektronische Produkte verwendet wird.