Einführung in wichtige Prozesse in der Leiterplattenfertigung im Leiterplattenwerk
Bei der Innenschichtbelichtung wird die Kupferplatte mit Trockenfilm in die LDI-Maschine eingelegt
LDI steht für Laser Direct Imaging
Anders als bei der herkömmlichen Belichtungsmethode ist kein Film erforderlich
Der Laser scannt schnell entsprechend dem entworfenen Schaltkreismuster
Präzise Gravur des Musters auf der lichtempfindlichen Schicht
Da kein physischer Film erforderlich ist, kann diese Methode Fehler reduzieren
Es eignet sich für komplexe Schaltungsdesigns mit hoher{0}}Dichte
Nach Abschluss der Belichtung beginnt die Platine mit dem Entwicklungsprozess
Entfernen Sie die unbelichteten Bereiche, um schließlich ein vollständiges Bild zu erhalten
Schaltungsmuster
Durch das Ätzen soll der freigelegte und ausgehärtete Trockenfilm erhalten bleiben
Anschließend Ätzlösung wie Ammoniak oder Kupferchlorit verwenden
um die unerwünschte Kupferschicht zu entfernen
Nach dem Ätzen
Wir erhalten die entsprechenden Kupferschaltungen
in der Gerber-Datei des Kunden bereitgestellt
Allerdings ist die Schaltkreisoberfläche immer noch mit einem nicht entfernten Fotolackfilm bedeckt
Nur die benötigten Kupferkreise freilegen
Eine sekundäre chemische Behandlung ist erforderlich
um den restlichen Fotolackfilm zu entfernen
und führen Sie die Endreinigung durch
Bis jetzt
Der Ätzvorgang ist vollständig abgeschlossen
Inner Layer AOI ist eine Methode zum Scannen innerer Layer-Schaltkreise
und überprüfen Sie die Konsistenz mit der Gerber-Datei. Vor der inneren Schicht AOI
Kurzschlüsse oder überschüssige Kupferrückstände können vorbehaltlich der Leiterplattenspezifikationen von Uniwell zur Reparatur ausgewertet werden
Wir akzeptieren keine defekten Platinen mit Leerlaufreparatur oder Pad-Reparatur.