Das Vorhandensein von Gold in der Leiterplatte kann mit den folgenden Methoden bestimmt werden:
Inspektionstechniken
Röntgenfluoreszenzspektroskopie (XRF): Nicht destruktiver Nachweis, der schnell die Dicke und Zusammensetzung der Goldschicht identifizieren kann.
Energiedispersive Röntgenspektroskopie (EDX): Geeignet für die Goldgehaltanalyse von Leitlinien und Kontaktpunkten.
Induktiv gekoppelte Plasma-Massenspektrometrie (ICP-MS): Hochempfindlichkeitserkennung von Metallkomponenten wie Silber, Platin und Palladium.
Goldhalterungstyp mit Leiterplattentyp
GOLDSPLATTE SINKING: Das Lötkissen enthält Gold, die Kristallstruktur ist dicht und es ist nicht leicht zu oxidieren.
Goldplattierte Platte: Die Oberfläche ist mit hartem Gold (Au Co-Legierung) beschichtet, das eine stärkere Verschleißfestigkeit aufweist und häufig in hochfrequenten Kontaktbereichen wie Goldfingern verwendet wird.
Nicht Gold-plattierte Platte: Aus hochpuriges Goldelement, obwohl es nicht beschichtet ist, hat es immer noch Wert.
Typische Anwendungsszenarien
Mobiltelefon -Motherboard: Jedes Telefon enthält ungefähr 0,4 Kilogramm Gold (1 Tonne gebrauchte Telefone als Beispiel).
Computer-Motherboard: Hochgoldgehalt, insbesondere High-End-Modelle.
Präzisionsinstrumentengrenzfläche (wie Goldfinger): Die Härte der Hartgold -Technologie erreicht 200HV und der Verschleißfestigkeit wird um das 5 -fache erhöht.
Vorsichtsmaßnahmen testen
Es ist notwendig, zwischen "hartes Gold" (Legierung) und "weichem Gold" (reines Gold) zu unterscheiden, wobei erstere höhere Härte aufweisen und häufiger in Verschleiß-resistenten Szenarien eingesetzt werden.
Der Oberflächenbehandlungsprozess der Leiterplatte (wie Zinnsprühen, Goldbeschichtung und Goldabscheidung) kann die Erkennungsergebnisse beeinflussen. Es ist
empfohlen, es anhand spezifischer Prozessmerkmale zu analysieren.
1, eine visuelle Methode zum Erkennen, ob eine Leiterplatte vergoldet ist
Erstens können wir vorläufig bestimmen, ob die Leiterplatte durch Beobachtung ihrer Farbe vergoldet ist. Normalerweise erscheint die Oberfläche der goldenen Leiterplatten Bargeldgelb, während unbemalte Leiterplatten Silber weiß, Messing oder andere Farben erscheinen können. Es ist jedoch zu beachten, dass Farbe kein absolut zuverlässiges Kriterium für das Urteilsvermögen ist, da einige Beschichtungen möglicherweise sehr dünn sein können, was zu unklaren Farben führt.
Zweitens können Sie seine Textur spüren, indem Sie die Leiterplatte berühren. Gold plattierte Leiterplatten haben oft eine bessere Textur und eine stärkere Schaltkreise als unbemalte Leiterplatten. Diese Methode erfordert natürlich einige Erfahrung und Vergleich, um genaue Urteile zu fällen.
2 unter Verwendung chemischer Reaktionen, um festzustellen, ob die Leiterplatte vergoldet ist
Neben intuitiven Methoden können auch chemische Reaktionen verwendet werden, um Urteile zu fällen. Beispielsweise können ein paar Tropfen saurer Ätzmittel auf den Kupferdraht fallen gelassen werden, um zu beobachten, ob die Kupferschicht durch das Ätzmittel schwer korrodiert werden kann. Wenn die Kupferschicht schwer zu korrodieren ist, ist es wahrscheinlich, dass die Leiterplatte vergoldet ist. Bitte beachten Sie jedoch, dass die Verwendung chemischer Reaktionen Vorsicht erfordert, um Schäden an der Leiterplatte zu vermeiden.
3 Stellen Sie fest, ob die Leiterplatte durch Werkzeugtests vergoldet ist
Tools wie Multimeter oder Klemmmessgeräte können auch zum Testen verwendet werden. Wenn die Metalldrähte auf der Leiterplatte eine gute Leitfähigkeit aufweisen, ist die Leiterplatte wahrscheinlich goldplattiert. Diese Methode ist relativ genau, erfordert jedoch bestimmte berufliche Kenntnisse und betriebliche Fähigkeiten.
4, Unterscheidungsmethoden für die Goldbeschichtung auf Leiterplatten
Der Goldbeschichtungsvorgang für Leiterplatten umfasst hauptsächlich Elektroplatten und Eintauchen. Elektropliertes Gold wird normalerweise vor der Herstellung von Lötmaske durchgeführt, zuerst eine Schicht Nickel und dann eine Goldschicht, wobei die Metallschicht Kupfer -Nickelgold ist. Und Goldablagerung wird nach der Herstellung von Lötmaske durchgeführt, durch chemische Reaktion, um Goldpartikel am Lötkissen zu befestigen, und die Metallschicht ist Kupfergold. Es gibt bestimmte Unterschiede zwischen den beiden in Bezug auf Prozess, Struktur und Leistung. Daher kann bei der Unterscheidung, ob die Leiterplatte vergoldet ist, ein umfassendes Urteilsvermögen durch Kombination der oben genannten Methoden vorgenommen werden.
5, der Leiterplattenteil mit dem meisten Goldgehalt
In Leiterplatten sind die Teile mit hohem Goldgehalt hauptsächlich in Schnittstellen, Schlägen und Prozessor -Sockeln konzentriert. Diese Bereiche sind in der Regel mit einigen mikronen dicken Goldschicht bedeckt, um die Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit zu verbessern. Insbesondere der Goldfinger-Teil, der sich auf die mit dem Motherboard-Steckplatz verbundenen Metallkontakte wie Speichermodule oder Grafikkarten bezieht, wird normalerweise goldgestellt, um sicherzustellen, dass das freiliegende Leitpotential nicht oxidiert wird.