1. Was istStarr-Flex-gedruckte Leiterplatten?
Starr flexible PCB (auch als starr flexible PCB bezeichnet) ist eine Leiterplatte, die starre PCB (gedruckte Leiterplatte) mit flexibler PCB (Flexible Circuit Board) kombiniert und die Eigenschaften beider kombiniert.
Strukturelle Eigenschaften
Mehrschichtstruktur: Typischerweise bestehend aus Materialien wie Polyimidkern, Kupferfolie,FR4usw. bilden eine zusammengesetzte Struktur, die Starrheit und Flexibilität verbindet.
Flexible Schicht: Sie können Funktionen wie Biegung und Falten erzielen und sich an komplexe räumliche Anforderungen anpassen.
Startschicht: Bietet eine stabile Unterstützung, um die Risiken für thermische Expansion, Kontraktion und Kurzschluss zu verhindern.
Herstellungsprozess
Komplexer Prozess: Einbeziehung mehrerer Schritte wie Materialauswahl, Laminierung, Bohrungen, Elektroplatten usw. mit hohen Präzisionsanforderungen.
Hohe Kosten: Aufgrund der materiellen Vielfalt und der Prozesskomplexität sind die Herstellungskosten in der Regel höher als herkömmliche PCB.
Leistungsvorteile
Zuverlässigkeitsverbesserung: Reduzieren Sie das Risiko einer schlechten Insertion und Trennung und Kurzschaltkreis im Stromkreis und verbessern Sie die Haltbarkeit.
Verbesserte Flexibilität: Anpassung an die Miniaturisierungsanforderungen tragbarer Geräte, Sparen von Platz und Gewicht.
Vereinfachen Sie die Baugruppe: Reduzieren Sie die Anzahl der Lötverbindungen und verbessern Sie die Montageeffizienz.
Bewerbungsbereich
Unterhaltungselektronik: Smartphones, tragbare Geräte usw., die zum Verbinden von Motherboards und Displays verwendet werden.
Automobilelektronik: Navigationssysteme, Sensoren usw. erfordern Widerstand gegen hohe Temperaturen und Vibrationsumgebungen.
Medizinische Geräte: Tragbare Überwachungsinstrumente, die eine leichte und komplexe Integration des Schaltungskreises erfordern.
2. Wie kann eine starre flexible Kombinationsscheibe gebogen und gefaltet werden?
Eine flexible, starren Verbundschaltplatte, die gebogen und gefaltet werden kann, wird gebildet, indem ein starres Substrat mit einem flexiblen Substrat durch einen speziellen Prozess verschmelzen. Der Herstellungsprozess enthält mehrere wichtige Schritte:
Substratvorbehandlung
Die Oberfläche flexibler Substrate (z. B. Polyimidfilme) muss aufgeraut werden, um durch Plasma -Bombardierung oder chemische Ätzung nanoskalige konkave konvexe Strukturen auf der Oberfläche zu bilden, wodurch die Adhäsion der Kupferschicht verbessert wird. Anschließend wurde die Sputterkupferbeplattierungstechnologie verwendet, um eine ultradünne Kupferschicht von 50-100 nm auf der Oberfläche des Substrats zu bilden, was ein einheitliches Wachstum der nachfolgenden Elektroplatten gewährleistet.
Starres Fensteröffnungsöffnung
Decken Sie beide Seiten oder Teilbereiche eines flexiblen Substrats mit einem starren Substrat (wie FR-4) ab und bilden Sie Schaltungsleitungen im starren Bereich durch Photolithographie- und Ätzprozesse. Bei der Gestaltung ist es notwendig, die Übergangsverbindung zwischen starren und flexiblen Bereichen zu planen, um Spannungskonzentration zu vermeiden, die zu Frakturen führen können.
Flexible Schaltungsherstellung
Using laser engraving or chemical etching to engrave circuit patterns on flexible substrates, with line width accuracy controlled within ± 5 μ m. Copper foil is mostly made of rolled copper (ductility>20%), kombiniert mit Serpentinenverkabelung (Biegeradius größer oder gleich 5 -mal Linienbreite) und gekrümmte Ecken (R0,1mm), um Biegespannung zu zerstreuen.
Schichtung und Verstärkung
Befestigen Sie das flexible Substrat mit einer Vakuum-Laminiermaschine (Temperatur 170-190 Grad) an den starren Bereich, um keine Blasen und eine Bindungsgenauigkeit von ± 25 μm zu gewährleisten. Schlüsselbereiche erfordern die Zugabe von Verstärkungsstrukturen wie FR-4/Stahlblechen lokal, um die mechanische Festigkeit zu verbessern.
Testvalidierung
Nach der Herstellung müssen Zuverlässigkeitstests wie wiederholte Biegen (z. B. 100000 Falten) und mechanische Spannung durchgeführt werden, um eine stabile Signalübertragung sicherzustellen.
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