Die Materialauswahl für Leiterplattenproben mit hohem Schwierigkeitsgrad muss bestimmte Leistungsanforderungen erfüllen. Im Bereich der Hochfrequenzkommunikation ist es notwendig, Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitssubstrate zu verwenden. Die Dielektrizitätskonstante und der Verlustfaktor dieser Materialien müssen innerhalb eines bestimmten Bereichs streng kontrolliert werden, um Signalübertragungsverluste zu reduzieren, und sie reagieren empfindlich auf Feuchtigkeits- und Temperaturschwankungen in der Verarbeitungsumgebung. In engen Bereichen müssen die Umgebungsparameter stabil sein.
Für raue Arbeitsumgebungen wie hohe Temperaturen und hohe Luftfeuchtigkeit ist es notwendig, Materialien zu verwenden, die gegen hohe Temperaturen und Korrosion beständig sind. Die mechanischen Eigenschaften dieses Materialtyps unterscheiden sich erheblich von gewöhnlichen Materialien und seine Härte- und Zähigkeitsindikatoren sind besonders, was das Schneiden, Bohren und andere Bearbeitungsverfahren erschwert und höhere Anforderungen an die Verschleißfestigkeit und die Schnittparametereinstellungen von Bearbeitungswerkzeugen stellt.
Schlüsselpunkte des Herstellungsprozesses
Laminierungsprozess
Aufgrund der hohen Komplexität von Leiterplattenproben mit mehreren Schichten und speziellen Materialien erfordert der Laminierungsprozess eine präzise Kontrolle der Temperatur-, Druck- und Zeitparameter. Die Wärmeausdehnungskoeffizienten verschiedener Materialien variieren, und auf der Grundlage der Materialeigenschaften müssen spezifische Temperatur-Druck-Zeit-Kurven entwickelt werden, um Defekte wie Zwischenschichttrennung und Blasen zu vermeiden. Die Laminierausrüstung muss über hochpräzise Parametersteuerungsfunktionen verfügen, um sicherzustellen, dass die Materialien jeder Schicht eng miteinander verbunden sind und die Anforderungen an strukturelle Festigkeit und elektrische Leistung erfüllen.
Schaltungsätzung
Für feine Schaltkreisstrukturen müssen Konzentration, Temperatur und Ätzzeit der Ätzlösung streng kontrolliert werden. Aufgrund der geringen Breite des Schaltkreises muss das Ausmaß der seitlichen Ätzung während des Ätzprozesses in einem sehr kleinen Bereich kontrolliert werden. Typischerweise werden mehrere Ätzprozesse verwendet, um überschüssige Kupferschichten schrittweise zu entfernen, um die Regelmäßigkeit der Schaltkreiskanten sicherzustellen und Kurzschlüsse oder Unterbrechungen im Schaltkreis zu vermeiden. Ätzgeräte müssen über eine gleichmäßige Verteilung der Ätzlösung und eine stabile Parameterkontrollfähigkeit verfügen.
Bohrvorgang
Um eine präzise Zwischenschichtverbindung zu erreichen, ist die Bohröffnung normalerweise klein und die Positionsgenauigkeit muss im Mikrometerbereich liegen. Mechanisches Bohren erfordert den Einsatz von Bohrern mit hoher Härte und Verschleißfestigkeit bei gleichzeitiger Optimierung der Bohrgeschwindigkeit und der Vorschubparameter. Für spezielle Strukturen wie vergrabene Löcher und Sacklöcher ist Laserbohrtechnologie erforderlich, um ein hochpräzises Bohren zu erreichen, indem die Energiedichte und Aktionszeit des Lasers gesteuert, glatte Lochwände sichergestellt und die Anforderungen an die elektrischen Verbindungen erfüllt werden.
Oberflächenbehandlung
Die Oberflächenbehandlung muss eine hohe Ebenheit, hohe Oxidationsbeständigkeit und hohe Schweißbarkeitsindikatoren erfüllen. Am Beispiel der Immersionsgoldbehandlung ist es notwendig, das Zusammensetzungsverhältnis, die Stromdichte und die Galvanisierungszeit der Galvanisierungslösung genau zu steuern, eine gleichmäßige Dicke der Ablagerungsschicht sicherzustellen und Probleme wie fehlendes Galvanisieren und schlechte Goldplattierung zu vermeiden. Bei Proben, die Präzisionsschweißen erfordern, sollte die Rauheit nach der Oberflächenbehandlung innerhalb eines bestimmten Bereichs kontrolliert werden, um die Zuverlässigkeit des Schweißens sicherzustellen und das Risiko virtueller Verbindungen zu verringern.
Testprozessspezifikation
Die Erkennung von Leiterplattenproben mit hohem Schwierigkeitsgrad umfasst hochpräzise Prüfungen in mehreren Aspekten. Zusätzlich zur routinemäßigen Prüfung des Erscheinungsbilds und der Leitfähigkeitsprüfung ist eine Impedanzprüfung erforderlich, um sicherzustellen, dass die Leitungsimpedanz den Designstandards entspricht. Führen Sie Signalintegritätstests durch, um die Integrität von Signalen bei Hochfrequenzübertragung zu bewerten. Führen Sie Zyklentests bei hohen und niedrigen Temperaturen durch, simulieren Sie extreme Arbeitsumgebungen und überprüfen Sie die Stabilität der Probe unter drastischen Temperaturänderungen.