TFT-Modul Flexible Leiterplatte
1.Produkt beschreiben
Spezifikation
Schicht: 1
Dicke: 0,1 mm
Material: 1 / 2oz hat adhäsive Elektrolyse.
Kupferstärke: 1 Unze
Oberflächenbehandlung: Immersion Gold
Minimale Linienbreite / Linienabstand: 0.1mm / 0.08mm.
PI-Verstärkungsdicke: 0,1 mm.
andere: PI-Verstärkung
Anwendung: TFT-Modul
Uniwell hält sich an unsere branchenführenden Fähigkeiten und Toleranzanforderungen. Wir garantieren eine hohe Qualität der Technik, Produktion und Kundendienst, egal welchen Weg Sie wählen.
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2. Produktionsanlagen
Uniwell verfügt über mehrere Produktionsstätten, damit wir unseren Kunden die besten Preise und die schnellsten Fertigungszeiten in der Leiterplattenindustrie bieten können.
3. Unternehmensinformationen
Uniwell Circuits ist ein branchenführender Leiterplattenlieferant mit Sitz in Shenzhen, China. Unser Ziel ist einfach: Wir wollen Ihnen jedes Mal die beste Leiterplatte liefern - konstruiert, produziert und zu wettbewerbsfähigen Preisen.
4. Eine kurze Geschichte
5. Wenig Wissen - Einzel- und Doppelschicht FPC-Struktur
Einzelschicht-FPC-Struktur:
Diese Art von fpc ist einfache Struktur FPC.In der Regel von Rohmaterial und Stick Band Kupfer plattiert Laminate, diese drei Rohstoffe sind grundlegende Produktionsmaterial von fpc.
Zuerst müssen die plattierten Laminate geätzt werden und dann die gewünschte Schaltung erhalten. Der Schutzfilm benötigt Bohrlöcher und dann Pads.
Dann reinigst du es mit Walzverfahren, um beide zusammen zu kombinieren.
Dann machen Sie die Oberflächenbehandlung ENIG oder HASL, um das Pad zu schützen. Auf diese Weise wird eine FPC-Platine hergestellt.
Normalerweise benötigen Sie das Prägen genau entsprechend und bilden kleine Leiterplatte. Einige fpc Fabrik benutzte Gebrauchschutz nicht, diese Kosten sind sehr niedrig, aber die Leiterplattestärke wird schlecht. Außer für die Stärke benötigen niedriges Niveau, benötigen Preis niedrig, besser wir Schutzfilm einfügen.
Doppel-FPC-Struktur:
Wenn die Brettschaltungen sehr komplex sind und einzelne Brettfunktionen Anforderungen nicht erreichen können, müssen wir Doppelfpc oder multilayers fpc wählen. Der Unterschied zwischen Einzelschicht fpc und mutilayer fpc sind addieren über Entwurfs-Reihe, damit alle Schichten kupfern verbinden.
Normalerweise der erste Schritt, um Vias zu machen. Bohren von Vias auf dem Basismaterial kann kupferbeschichtet werden. Und der nächste Schritt ist fast der gleiche für Single-Layer-FPC.
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