Begraben Loch flexible Leiterplatte
1.Produkt beschreiben
Spezifikation
Anzahl der Schichten: 4 Schichten
Dicke: 2,0 mm
Material: 1/3 Unzen keine Gel-Elektrolyse
Kupferstärke: 1/2 Unzen
Oberflächenbehandlung: Immersion Gold
Minimale Linienbreite / Linienabstand: 0,096 mm / 0,1 mm
PI verstärkende Dicke: 0,1 mm
Spezialtechnik: Begrabenes Loch
Anwendung: medizinische Versorgung, industrielle Kontrolle, etc.
Fast alles, was wir bei Printed Circuits bauen, ist eine starre Flex- oder flexible Schaltungskonstruktion. Wir sind seit 2007 dabei und haben den Fokus und die Erfahrung, um Ihnen zu helfen, Ihr Produkt für den Erfolg zu entwickeln.
Rigid Flex-Schaltungen bieten Ihnen ein einzigartiges Werkzeug, um Ihre innovativen Verpackungsideen auf den Markt zu bringen und Ihre Produkte von der Masse zu trennen. Rigid Flex gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre Schaltung so zu gestalten, dass sie auf das Gerät passt, anstatt das Gerät so zu bauen, dass es auf die Leiterplatte passt.
2. unsere Zertifizierung
Printed Circuit Boards werden in Militär-, Luftfahrt- und medizinischen Anwendungen eingesetzt, in denen es keine Ausfallmöglichkeit gibt. Wir sind zertifiziert nach ISO 9001: 2008 und UL E314500. Die Zuverlässigkeit unserer Technologie ist in Ihr Produkt integriert.
3. Unsere Fähigkeit
Bei Printed Circuits lieben wir eine Herausforderung und würden gerne mit Ihnen zusammenarbeiten, um Ihr nächstes starres Flex- oder flexibles Schaltungsdesign herzustellen. Fragen Sie nach einigen Beispielen unserer Arbeit und wie wir Verpackungsdesignern die Innovation, Schaltungsdichte, Zuverlässigkeit, Fokussierung, Zertifizierung und den freundlichen Service geboten haben, den sie für den Wettbewerb auf dem heutigen Elektronikmarkt benötigen.
Material | FR4, CEM-3, Metallkern, |
Halogenfrei, Rogers, PTFE | |
Max. Finishing Board Größe | 1500X610 mm |
Mindest. Plattendicke | 0,20 mm |
Max. Plattendicke | 8,0 mm |
Begraben / Blind Via (Nicht-Kreuz) | 0,1 mm |
Seitenverhältnis | 16:01 |
Mindest. Bohrgröße (mechanisch) | 0,20 mm |
Toleranz PTH / Press Fit Loch / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm |
Max. Anzahl der Ebenen | 40 |
Max. Kupfer (innen / außen) | 6OZ / 10 OZ |
Drill Toleranz | +/- 2mil |
Layer-zu-Layer-Registrierung | +/- 3mil |
Mindest. Linienbreite / Raum | 2.5 / 2.5mil |
BGA-Tonhöhe | 8mil |
Oberflächenbehandlung | HASL, bleifreies HASL, |
ENIG, Immersion Silber / Zinn, OSP |
4. Bei starr-flexiblen Leiterplatten bietet Uniwell :
● Leiterplatten mit starren Bereichen und flexible Bereiche mit einer reduzierten Anzahl von Schichten
● Kombination aus Polyimid und FR4 oder FR4 und dünnem Laminat
● Starrflexible Leiterplatten, die starre Leiterplatten ohne Kabel oder Stecker verbinden und somit eine bessere Signalübertragung ermöglichen
● Mit SMD-Population und Underfill
● Alle häufig verwendeten Oberflächen verfügbar
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