Uniwell Circuits 28-lagiges High-TG-Board

Hohe Hitzebeständigkeit und Stabilität: Hergestellt aus einem Substrat mit hohem TG-Wert, ist die Glasübergangstemperatur viel höher als bei gewöhnlichen FR4-Platten, wodurch die Steifigkeit der Plattenstruktur unter Hochtemperaturbedingungen aufrechterhalten, Verformung, Delaminierung und andere Probleme vermieden und sich an die Geräteanforderungen eines langfristigen Hochlastbetriebs angepasst werden können.
Hohe Prozessfähigkeit: Uniwell Circuits verfügt über ausgereifte Produktionskapazitäten für 2-28-Lagen-Leiterplatten. Proben mit zehn oder mehr Schichten können in nur 120 Stunden geliefert werden und können die Verkabelung extrem großer Schaltkreise unterstützen, um die Signalübertragungsanforderungen von Chips mit hoher Dichte und komplexen Systemen zu erfüllen.
Hohe Zuverlässigkeit: Es kann eine präzise Impedanzsteuerung, ein Bohren mit einem hohen Verhältnis von Dicke zu Durchmesser und eine stabile Ausrichtung zwischen den Schichten erreicht werden. Die Verzerrungsrate wird in einem extrem niedrigen Bereich kontrolliert, wodurch die Integrität der Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitssignalübertragung gewährleistet und eine Anpassung an strenge Industrie- und Automobiltestanforderungen erfolgt.

Im Bereich der Halbleiterprüfung dient es als Kernträger für Wafer-Probe-Cards, Chip-bearbeitete Lastplatinen und Alterungstestplatinen. Es wird beim Screening elektrischer Parameter vor der Chipverpackung, bei der Funktionsüberprüfung nach der Verpackung sowie bei Alterungstests bei hohen Temperaturen und hohem Druck eingesetzt, um die Testgenauigkeit und die langfristige Betriebszuverlässigkeit von Chips in Automobil- und Industriequalität sicherzustellen.
High-End-Kommunikationsbereich: Wird auf Kommunikations-Backboards, Kernnetzwerk-Schaltgeräte, 5G/6G-Basisstations-Kernplatinen und andere Szenarien angewendet, unterstützt die stabile Übertragung von Daten mit großer Bandbreite und passt sich an den langfristigen Hochlast-Dauerbetrieb von Kommunikationsgeräten an.

Industrielle Steuerungs- und Computernetzwerke: Wird für High-End-Industrieserver und industrielle Automatisierungssteuerungssysteme verwendet, um den stabilen Betrieb von Geräten in industriellen Umgebungen mit hohen Temperaturen und starken elektromagnetischen Störungen sicherzustellen und komplexe industrielle Berechnungen und die Übertragung von Steueranweisungen durchzuführen.
Luft- und Raumfahrt sowie medizinische Elektronik: Geeignet für Szenarien mit extrem hohen Zuverlässigkeitsanforderungen wie Bordsteuereinheiten und hochwertige medizinische Bildgebungsgeräte, um den präzisen Betrieb von Schaltkreissystemen auch in extremen Umgebungen sicherzustellen.
Im Bereich der Automobilelektronik kann es auf Komponenten wie Fahrzeugdomänencontroller und Rechenplatinen für autonomes Fahren angewendet werden, um die hohen Temperatur- und Vibrationsbeständigkeitsanforderungen der Automobilstandards zu erfüllen und die Multi-Sensor-Datenfusion und die Hochgeschwindigkeits-Rechenanforderungen des fortgeschrittenen autonomen Fahrens zu unterstützen.