Uniwell Circuits zweistufige HDI-Leiterplatten

Strukturmerkmale: Bei Verwendung einer 2+N+2-Schichtstruktur sind zwei Zyklen Laserbohren, Laminieren und Galvanisieren erforderlich, um eine versetzte oder gestapelte Sacklochverbindung zwischen Oberflächen- und Innenschichten sowie zwischen Innenschichten zu erreichen. Die Verkabelungsflexibilität ist viel höher als bei HDI-Karten erster Ordnung.

Integration mit hoher Dichte: Unterstützt ultradünne Drahtabstände von 3,0 mil/3,0 mil mit einem minimalen Mikrolochdurchmesser von 0,075 mm. Es kann mehr funktionale Komponenten auf derselben Platinenfläche unterbringen, wodurch die Fan-Out-Verteilungsrate von Fine-Pitch-Chips wie BGA und CSP erheblich verbessert wird.

Hervorragende elektrische Leistung: Ein kürzerer Signalübertragungspfad kann die Verzögerung von Hochfrequenzsignalen um 20 % bis 30 % reduzieren, Signalübersprechen und elektromagnetische Störungen reduzieren, sich an Hochgeschwindigkeitsübertragungsszenarien über 112 Gbit/s anpassen und die Signalintegrität sicherstellen.

Leicht und äußerst zuverlässig: Durch den Ersatz herkömmlicher Durchgangslöcher durch Mikroporen wird die Substratbelegung reduziert, was zu einer geringeren Gesamtdicke, einem geringeren Gewicht und einer besseren Wärmeableitungseffizienz führt. In Kombination mit einer Hochleistungs-Tg-Platte weist es eine hervorragende Hitzebeständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Vibrationsbeständigkeit und CAF-Beständigkeit sowie eine starke Anpassungsfähigkeit an die Umwelt auf.

Unterhaltungselektronik: Wird häufig in Smartphones, Smartwatches, Laptops und anderen Geräten der mittleren bis oberen Preisklasse verwendet. Bei gleichzeitiger Beibehaltung eines leichten Erscheinungsbilds bietet es eine höhere Rechenleistung und Akkulaufzeit.

Im Kommunikationsbereich wird es häufig in 5G-Basisstationen und Millimeterwellen-Kommunikationsgeräten verwendet, die mehr Kommunikationsfrequenzbänder und einen höheren Datendurchsatz unterstützen und so den Anforderungen an die Kommunikationsübertragung mit hoher Geschwindigkeit und hoher Kapazität gerecht werden.
Computerhardware: Sekundäre Stromversorgungsplatine für KI-Server, USV für Rechenzentren, Edge-Computing-Stromversorgungsbox und andere Szenarien. Derzeit werden 16-lagige HDI-Dickkupfer-Leiterplatten 2. Ordnung versuchsweise hergestellt und im Bereich der KI-Rechenleistung in die Massenproduktion gebracht.
Industrie und Medizin: Geeignet für verschiedene kleine-präzisionsindustrielle Steuerplatinen und tragbare medizinische Testgeräte, um einen stabilen Betrieb komplexer Schaltkreise auf engstem Raum zu gewährleisten.