Hochintegrierte mehrschichtige Hauptsteuerplatine in Industriequalität von Uniwell Circuits

Hochintegrierte mehrschichtige Hauptsteuerplatine in Industriequalität von Uniwell Circuits

Spezifikation Spezialverfahren: Innenabstand 5,9 milMin. Loch: 0,25 mm Lochkupfer: 20 µmOberflächenkupfer: 35 µmOberflächenbehandlung: ImmersionAuSpurbreite/Spurabstand: 2,95 mil: 3 milBGA-Klemmlinie: 3,9 mil
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Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. ist einer der führenden Hersteller und Lieferanten von hochintegrierten mehrschichtigen Hauptsteuerplatinen von Uniwell Circuits in Industriequalität in China und bietet auch maßgeschneiderten Service zu niedrigen Preisen. Wenn Sie hochwertige, hochintegrierte, mehrschichtige Hauptsteuerplatinen von Uniwell Circuits in Industriequalität kaufen möchten, fordern Sie gerne ein Angebot von unserem Werk an.

 

Die hochintegrierte Leiterplatte von Uniwell Circuits ist die Kernproduktlinie von Uniwell Circuits. Mit einem Dual-Fabrik-Layout kann es vollständige Prozessanpassungsdienste von der Musterentwicklung bis zur Lieferung in großem Maßstab bereitstellen und sich an die komplexen Verkabelungsanforderungen von High-End-Elektronikgeräten mit hoher-Dichte anpassen.

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Spezielles Verfahren Innenabstand 5,9mil
Min. Loch 0,25 mm
Loch Kupfer 20 um
Oberflächenkupfer 35 um
Oberflächenbehandlung ImmersionAu
Leiterbahnbreite/Leiterbahnabstand 2,95 Mio.:3 Mio
BGA-Klemmleitung 3,9 Mio

 

Struktur- und Layoutmerkmale
Die Platine weist eine nicht-standardmäßige fächerförmige-Kontur auf, wobei an den Rändern mehrere Positionierungslöcher aus Metall vorgesehen sind. Das Platinenlayout ist extrem dicht: Der große BGA-Padbereich dient zur Aufnahme des Kernsteuerchips und um ihn herum sind mehrere Sätze von Speicherpartikel-Lötpositionen angeordnet. Das übersichtliche Pad-Array auf der rechten Seite ist die Erweiterungsposition für die externe Schnittstelle, außerdem gibt es eine große Anzahl von Platzierungspositionen für ohmsche und kapazitive Komponenten. Die Gesamtverdrahtungsdichte ist sehr hoch.


Typische Anwendungsszenarien
Diese Art von Leiterplatte ist im Allgemeinen für leistungsstarke Industrieanlagen, hochwertige medizinische Bildgebungsgeräte, dedizierte Signalverarbeitungsplatinen oder intelligente Terminal-Hauptsteuereinheiten konzipiert. Der unregelmäßige Platinentyp ist so konzipiert, dass er sich an den begrenzten Platz in bestimmten Geräten anpasst und vollständige Hauptsteuerungs-, Speicher- und periphere Erweiterungsschaltkreise in einem kompakten Volumen integriert.

 

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Prozessattribute
Im Hinblick auf die Genauigkeit der Lötmaske und die feine Führung auf der Leiterplattenoberfläche gehört es zu den High-End-Leiterplattenprodukten mit hohen Anforderungen an die Ausrichtung zwischen den Schichten, die Impedanzkontrolle und die Signalintegrität. Es handelt sich um eine High-End-Leiterplatte, die speziell für Szenarien mit hoher Zuverlässigkeit entwickelt wurde.

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