Hoch integrierte PCB.
Anwendbar auf
5G -Ausrüstung
Neue Energiefahrzeuge
Autonomes Fahren
Spezifikation
Spezialprozess: innerer Abstand 5,9mil
Min -Loch: 0. 25mm
Loch Kupfer: 20um
Oberflächenkupfer: 35um
Oberflächenbehandlung: Immersionau
Spurenbreite/Spurabstand: 2,95 Mio.: 3mil
BGA -Klemmlinie: 3,9 Mio.
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