Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. ist einer der führenden Hersteller und Lieferanten von 4-lagigen Sacklochplatinen von Uniwell Circuits mit einer Dicke von 4,0 mm in China und bietet auch maßgeschneiderten Service zu niedrigen Preisen. Wenn Sie hochwertige Uniwell-Schaltkreise mit 4 Lagen Sackloch und 4,0 mm Dicke kaufen möchten, fordern Sie gerne ein Angebot von unserem Werk an.
Die 4-lagige Sacklochplatte mit einer Dicke von 4,0 mm von Uniwell Circuits ist ein spezielles HDI-Leiterplattenprodukt, das für Szenarien mit hohen Anforderungen an Dicke und strukturelle Festigkeit entwickelt wurde. Mit seiner ausgereiften Verarbeitungstechnologie für dicke Platten mit hohen Lagen löst es Branchenschwierigkeiten wie die Ausrichtung dicker Sacklöcher und die Metallisierung tiefer Löcher, die mit herkömmlichen 4-Lagen-Platten nicht erreicht werden können. Die Kernfunktionen und -fähigkeiten sind wie folgt:

| Schichten | 4 Schichten |
| Innenschicht aus Kupfer | 4OZ |
| äußere Schicht Kupfer | 8OZ |
| L1-2L3-4 Sackloch | |
| Plattenstärke | 4,0 mm |
Kernproduktfunktionen
Besondere Struktur und technologische Vorteile
Durch die Verwendung eines Substrats mit hohem TG FR-4 zur Herstellung einer 4,0 mm dicken Platte wird die durchdringungsfreie Sacklochverbindung zwischen der Außen- und Innenschicht durch eine präzise Steuerung der Sacklochbohrtiefe und des Tiefplattierungsprozesses erreicht. Dies verkürzt nicht nur den Signalübertragungsweg und verringert den Widerstands-Kapazitätseffekt von Hochfrequenzsignalen, sondern vermeidet auch das Problem der ungleichmäßigen Kupferbeschichtung an der Lochwand, das bei herkömmlichen Volldurchgangslöchern mit großer Dicke häufig auftritt, wodurch die Zuverlässigkeit von Schaltkreisverbindungen erheblich verbessert wird. Gleichzeitig reduziert das Sacklochdesign die unnötige Belegung des gesamten Durchgangslochraums und verbessert so die Verdrahtungsdichte und Designflexibilität der 4-Lagen-Platine erheblich.
Leistungs- und Liefersicherheit
Dieses Produkt ist mit dicken Kupferleitungen von 4 Unzen und mehr kompatibel und erfüllt die Anforderungen der Hochstromübertragung. Es kann auch eine hochpräzise Impedanzsteuerung entsprechend den Anforderungen erreichen und eignet sich für Leistungsanforderungen in verschiedenen Szenarien wie der Stromversorgung und der industriellen Steuerung. Mithilfe des ausgereiften Produktionskapazitätssystems von Uniwell Circuits können 4-Lagen-Platinen in nur 48 Stunden bemustert und geliefert werden, wodurch der gesamte Zyklusbedarf von der Musterüberprüfung bis zur Massenproduktion stabil unterstützt werden kann.
Zuverlässigkeitsoptimiertes Design
Die lokalen Verbindungseigenschaften von Sacklöchern reduzieren die Spannungskonzentration, die durch den Unterschied im Wärmeausdehnungskoeffizienten verschiedener Materialien verursacht wird, verbessern die Ermüdungs- und Alterungsbeständigkeit dicker Platten weiter und können eine stabile Schaltungsleistung unter langfristigen Hochlastbedingungen aufrechterhalten.
Hauptanwendungsgebiete
Szenario einer industriellen Hochleistungsstromversorgung
Die 4,0 mm dicke Plattenstruktur passt sich an Hochleistungs-Stromversorgungsmodule wie die Stromversorgung von Kommunikationsgeräten, die Stromversorgung für industrielle Steuerungssysteme und die Stromversorgung für neue Energiegeräte an und bietet hervorragende Redundanz bei der Wärmeableitung und mechanischen Halt. Gepaart mit dicken Kupferleitungen kann es hohe Ströme führen und einen langfristig stabilen Betrieb des Leistungsmoduls gewährleisten.
Schwere industrielle Steuerungsausrüstung
Die Kernsteuerplatine für High-End-CNC-Werkzeugmaschinen und automatisierte Produktionslinien verfügt über ein Gehäuse mit hoher Steifigkeit, das sich an Vibrationen, hohe Temperaturen und komplexe Arbeitsbedingungen an Industriestandorten anpassen kann. Durch die hohe Verdrahtungsdichte, die das Sacklochdesign mit sich bringt, können mehr Steuerkreise auf begrenztem Raum integriert werden, wodurch die betrieblichen Anforderungen komplexer SPS-Aufgaben erfüllt werden.

Hochlast-Modulträger
Als Trägersubstrat für optische 400G-Module und industrielle Signalerfassungsmodule kann die dicke Platine ausreichend strukturelle Unterstützung bieten, um eine Verformung der Platine nach der Installation großer Geräte zu vermeiden. Gleichzeitig optimiert die Sacklochverbindung den Signalübertragungspfad und gewährleistet die Erfassung und Übertragungsgenauigkeit von Sensorsignalen und Hochgeschwindigkeitsdaten.
Spezielle Kommunikations- und Sicherheitsausrüstung
Unter Berücksichtigung der hohen Strombelastbarkeit und einer bestimmten Signalintegritätsleistung kann es für Bordkommunikationsterminals, intelligente Sicherheitshosts und andere Geräte verwendet werden. Unter anspruchsvollen Arbeitsbedingungen an Bord und im Freien kann eine zuverlässige Funktion der Ausrüstung über einen langen Zeitraum mit hervorragenden Belastungs- und Alterungsbeständigkeitseigenschaften gewährleistet werden.
Beliebte label: Uniwell-Schaltkreise 4-lagige Sacklochplatine mit 4,0 mm Dicke, China, Lieferanten, Hersteller, Fabrik, günstig, maßgeschneidert, niedriger Preis, hohe Qualität, Angebot


