1.Produkt beschreiben
Spezifikation
Ebene: 2
Plattendicke: 1,6 mm
Oberflächenbehandlung: LF HASL.
Material: FR4.
Min Linienbreite / Linienabstand: 10 / 10mil
Min Loch: 0,4 mm
2. Unternehmensinformationen
Uniwell-Schaltungen co., LTD. ist ein professionelles Unternehmen, und wir sind spezialisiert in der Herstellung von hoher Präzision Einzel-, Doppel-, Multilayer-Platine und Aluminium PCB PCB Hersteller und Verarbeitung, SMT, Plug-in, nach dem Schweißen, Montage, wie One-Stop-Processing-Dienstleistungen. Unsere Produkte sind weit verbreitet in der digitalen, Kommunikation, Medizin-, Automobil-Satellitennavigation, High-Power LED, Computer-Peripheriegeräten, Haushaltsgeräten, Automobil-Audio-und andere elektronische Produkte Industrie.Firma bestehende Fabrik Gebäude 4000 Quadratmeter, die monatliche Produktion von mehr als 10000 Quadratmetern , monatliche Produktion kann mehr als 8000 Sorten erreichen, Produktionstechnologie hat eine bleifreie Dose, Oxidation (OSP), Chemikalien, Elektrizität und schweres Gold, Impedanz und blind begraben. Das Unternehmen verfügt über erweiterte Produktionsanlagen: optische Plotter, Bohrmaschine, Galvanik Linie, Belichtungsmaschine, V-Schneidemaschine, Goniometer, fliegende Nadel Tester, SMT Patch-Maschine, etc.
Uniwell Schaltungen hat die reichlich vorhandene technische Kraft, hoch-kulturelle Qualitätsproduktionsteam, vorgerückte Produktionstechnologie, hat die vollkommene Prüfung, Analyse, die Testmittel, gepaart mit wissenschaftlichem Management kann Kunden mit Hochpräzisions-, hochwertigem doppelseitigem und mehrschichtigem Leiterplatte zur Verfügung stellen Produktion.Es kann die Bedürfnisse von speziellen PCB, wie hochpräzise doppelseitige, mehrschichtige, Impedanz und Sackloch erfüllen. Zur gleichen Zeit hat das Unternehmen ISO9001 Qualitätsmanagement-System zertifiziert, ISO14001-Zertifizierung, um unseren Service und Qualität weiter zu verbessern, gewann die allgemeine Kunden die gleichbleibend hohe Lob und bietet Kunden mit schneller, effizienter, exzellenter Service.
3. Unternehmensstrategien
Um die hohe Entwicklung des Marktes anzupassen und die Anforderungen der Kunden schnell zu erfüllen, machen Uniwell langfristige Strategien.
Win-Win-Partnerschaft
●, folgen Sie und unterstützen Sie Kundenstrategie, um Markt zu erwerben
Mehrwertdienst
●, Inset-Value-Added-Service-Basis auf Kundenwunsch
Kostenoptimierung
●, kontinuierliche Wirkung und effizientes Management, um die Herstellungskosten zu senken
Pünktliche Lieferung
● Verbessern Sie die Lieferkontrolle, um eine pünktliche Lieferung zu gewährleisten
Qualitätsverpflichtung
●, Qualitätssicherung und Selbstüberprüfungssystem, um Qualitätsförderung zu gewährleisten
Lieferung an Lager
●, effektive logistische Kontrolle und Qualitätsprodukt, um just-in-time-Vorrat sicherzustellen
4. Der Leistungstrend von PCB-Substrat.
Kontinuierliche Innovation von fr-4 Boards.
Kurz gesagt, das Basismaterial der Leiterplatte enthält hauptsächlich Kupferfolie, Harz und Verstärkungsmaterialien. Es ist jedoch schwer vorstellbar, dass der Inhalt des Substrats komplex ist, wenn es das gegenwärtige Basismaterial weiter untersuchen und untersuchen soll Änderungen, die es im Laufe der Jahre gemacht hat. Aufgrund der immer strengeren Anforderungen an die Qualität von bleifreien Materialien, die Leistung und Spezifikationen von Harz und Substrat wird zweifellos komplexer werden.Base Materiallieferant der Herausforderung, muss die beste Balance herausfinden zwischen den Bedürfnissen der verschiedenen Kunden, um den wirtschaftlichsten Produktionsvorteil zu erhalten, und ihre Produktdaten für die gesamte Lieferkette als Referenz zur Verfügung gestellt.
Ii. Führend den Branchentrend der Basisplattenspezifikation.
Laufende eine Reihe von Branchentrends, wird zu neuen Formelblatt YingShi führen und angenommen, die die Multilayer-Design-Trends, Umweltschutzgesetze und -vorschriften, sowie die elektrische Nachfrage, jetzt die folgenden Punkte umfassen:
1) Der Design-Trend von Multi-Plate.
Einer der aktuellen Design-Trend der PCB ist die Verbesserung der Dichte der Verdrahtung, gibt es drei Möglichkeiten, um dieses Ziel zu erreichen: der erste ist, um die Linie Breite Linie Abstand zu schneiden, kann die Einheit Fläche dichtere Verkabelung halten, Zweitens, erhöhen Sie die Anzahl von Leiterplatten; Schließlich ist die Größe von Blende und Pad reduziert.
Die Arbeitstemperatur steigt jedoch zwangsläufig, wenn im Bereich der Anlage mehr und mehr Leitungen verlegt werden. Mit steigender Anzahl der Platinen erhöht sich zwangsläufig auch die Synchronisation der fertigen Platine. Sonst kann sie nur noch kombiniert werden mit der dünneren dielektrischen Schicht, um die ursprüngliche Stärke beizubehalten. Je dicker die PCB ist, erhöht sich die thermische Belastung, die durch die Hitze der Wand des durchgehenden Loches verursacht wird, die den thermischen Expansionseffekt der Z Richtung erhöht. Wenn die Verdünnung wählt Medium Layer, es bedeutet, dass die Grundplatte und Folie mit mehr Leimgehalt verwendet werden muss, aber der Inhalt des Leims ist mehr als das, die die Erhöhung der thermischen Ausdehnung und Spannung in der Z-Richtung verursachen wird.Zusätzlich reduziert die der Porendurchmesser des Lochs wird unweigerlich das Aspektverhältnis vergrößern. Um die Zuverlässigkeit des plattierten Lochs sicherzustellen, muss das verwendete Basismaterial daher eine geringere Wärmeausdehnung und eine bessere thermische Stabilität aufweisen dass es nicht zu kurz kommt.
Zusätzlich zu den obigen Faktoren wird das Layout des Führungslochs enger ausgerichtet sein, wenn die Komponentendichte zunimmt. Dies wird jedoch die Situation des Glasstrahlleckens intensiver machen, und sogar tritt das Brückenphänomen in dem Basismaterialglas dazwischen auf die Lochwand, die zum Kurzschluss führt. Die anodische filamentöse Leckage (CAF) ist derzeit eines der bleifreien Ära Thema der Aufmerksamkeit auf die Planke, und natürlich muss eine neue Generation von Basismaterial eine bessere Fähigkeit zu haben widerstehen Sie CAF, verhindern Sie die Multiplexe im bleifreien Löten.
2) Umweltvorschriften
Umweltbestimmungen fügen dem Basismaterial viele zusätzliche Anforderungen hinzu, wie zum Beispiel die RoHS- und WEEE-Richtlinie der EU, die sich auf die Formulierung der Leiterplattenspezifikationen auswirken.
In zahlreichen Verordnungen begrenzt RoHS den Bleigehalt beim Schweißen. Zinn-Blei-Lot bereits in der Montageanlage seit vielen Jahren, ihre Legierung Schmelzpunkt ist 183 ℃, und der Schweißprozess Temperatur ist etwa 220 ℃.
Mainstream bleifreies Lötzinn, Silber-Kupfer-Legierung (wie SAC305 seinen Schmelzpunkt ist 217 ℃, in der Regel beim Schweißen der Spitzentemperatur bis zu 245 ℃. Der Anstieg der Schweißtemperatur bedeutet, dass das Basismaterial eine bessere thermische Stabilität haben muss Thermoschock durch mehrfaches Schmelzschweißen.
Die RoHS-Richtlinie deaktiviert auch bestimmte halogenhaltige brennbare Stoffe, einschließlich PBB und PBDE. Es ist jedoch nicht auf der RoHS-Blacklist von PCB-Basismaterialien, dass die am häufigsten verwendeten Flammschutzmittel, Propylen-Diphenol TBBA.Aufgrund der unsachgemäßen Veraschungsreaktion von den Platten, die TBBA enthalten, erwägen einige der Hersteller der gesamten Maschine immer noch, die halogenfreien Materialien zu verwenden.
3) Elektrische Anforderungen
High-Speed-, Breitband-, und die Anwendung von Hochfrequenz-, Kraft-Platte muss auch eine bessere elektrische Leistung, nämlich Dk Dielektrizitätskonstante und Verlustfaktor Df, muss nicht nur minimiert und stabilere Leistung in der gesamten Platte, und sollte auch sein geeignet, um Kontrollierbarkeit vorzubereiten. Um die Nachfrage nach Stromnachfrage gerecht zu werden, muss es auch der thermischen Stabilität unterlegen sein, und die Marktnachfrage und der Marktanteil nehmen zu.
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