1.Produktion beschreiben
Spezifikation:
Ebene: 2
Plattendicke: 1,6 mm
Oberflächenbehandlung: Bleifrei HASL.
Material: FR4.
Min Linienbreite / Linienabstand: 40 / 20mil
Min Loch: 0,8 mm
Besondere Anforderung: abziehbare Lötmaske
2. Unternehmensinformationen
Uniwell Schaltungen wurde im Jahr 2007 gefunden, mit mehr als 10 Jahren Entwicklung, Wir haben ein starkes R & D-Team, so dass wir unsere Fähigkeiten und Fähigkeiten anpassen und entwickeln können, um jeden Kundenwunsch, von der Herstellung eines selektiven Artikels durch zu erfüllen um das Projektmanagement zu vervollständigen. Mit reicher Erfahrung in der Leiterplattenfertigung, Komponentenbeschaffung und Leiterplattenbestückung. Als professioneller Leiterplattenhersteller ist es unsere Mission, höchste Qualität und höchste Standards zu erreichen.
Nutzen Sie unsere Stärke und Erfahrung und helfen Sie uns, Ihre Wettbewerbsfähigkeit zu erhalten. Wir sind gut positioniert, um unsere Kunden über den gesamten Produktlebenszyklus vom Konzept bis zur Serienproduktion zu unterstützen. Wir erwarten, Ihr langfristiger Partner in China zu sein.
3. PCB Board Verarbeitungsfähigkeit
Material | FR4, CEM-3, Metallkern, |
Halogenfrei, Rogers, PTFE | |
Max. Finishing Board Größe | 1500X610 mm |
Mindest. Plattendicke | 0,20 mm |
Max. Plattendicke | 8,0 mm |
Begraben / Blind Via (Nicht-Kreuz) | 0,1 mm |
Seitenverhältnis | 16:01 |
Mindest. Bohrgröße (mechanisch) | 0,20 mm |
Toleranz PTH / Press Fit Loch / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm |
Max. Anzahl der Ebenen | 40 |
Max. Kupfer (innen / außen) | 6OZ / 10 OZ |
Drill Toleranz | +/- 2mil |
Layer-zu-Layer-Registrierung | +/- 3mil |
Mindest. Linienbreite / Raum | 2.5 / 2.5mil |
BGA-Tonhöhe | 8mil |
Oberflächenbehandlung | HASL, bleifreies HASL, |
ENIG, Immersion Silber / Zinn, OSP |
4.Allgemeine Merkmale und Vorteile der abziehbaren Lötmaske sind:
● Zeit- und kostensparender Prozess im Vergleich zu Taping
● Schutz komplexer Strukturen und Formen durch effizienten Siebdruck
● Schutz ausgewählter Bereiche auf der Leiterplatte während verschiedener Fertigungs- oder Montageprozesse
● Schutz (Zelt) von Durchkontaktierungen (PTH)
● Überdrucken von Kohletinten
● Beständigkeit in galvanischen Prozessen (zB stromlose / elektrolytische Kupfer- oder Zinnbeschichtung)
● Schutz während der Flex- oder Flex-Rigid-Verarbeitung
● Entfernt leicht und hinterlässt keine Rückstände
● Nicht kontaminierend, nicht fleckig und nicht korrosiv
● RoHS-konform
● Wird mit bleifreien oder Zinn / Blei-Prozessen verwendet
● Stabil bis 288 ° C (550 ° F)
● Phthalatfrei, geringe Toxizität und umweltfreundlich
● Kompatibel mit Harz-, No-Clean- und wasserlöslichen Flussmitteltypen
● Kann Löcher bis zu 0,120 "abdecken
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