OSP Multilayer PCB

OSP Multilayer PCB 1.Produktbeschreibung Uniwell wurde im April 2007 gegründet, wir haben 2 Fabriken, eine in Shenzhen und die andere in Jiangmen. Wir produzieren verschiedene Leiterplatten, 4Layer Leiterplatten, 6Layer Leiterplatten, 8Layer Leiterplatten, 10Layer Leiterplatten, 12Layer Leiterplatten, 14Layer Leiterplatten, 16Layer Leiterplatten bis zu ...

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OSP Multilayer PCB

1. Produktbeschreibung

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Spezifikation:

Schicht: 4
Plattendicke: 1,0 mm
Oberflächenbehandlung: Immersion Gold.
Material: FR4 TG135.
Min Linienbreite / Linienabstand: 6 / 6mil
Spezielle Anforderung: Impedanzkontrolle

Uniwell wurde im April 2007 gegründet, wir haben 2 Fabriken, eine in Shenzhen und die andere in Jiangmen. Wir produzieren verschiedene Leiterplatten, 4Layer Leiterplatten, 6Layer Leiterplatten, 8Layer Leiterplatten, 10Layer Leiterplatten, 12Layer Leiterplatten, 14Layer Leiterplatten, 16Layer Leiterplatten bis 32Layer, HDI Leiterplatten, Hochfrequenz Leiterplatten .... Diese Leiterplatten mit HASL, bleifrei HASL, ENIG, Flash Gold, Dickes Gold, Selektive Vergoldung, OSP, Selektive OSP / HASL, Immersion Zinn, Immersion Silber. Es ist wichtig für uns, Ihre Bedürfnisse in bestimmten Begriffen zu kennen. Für eine kostenlose Beratung mailen Sie uns

2. Fähigkeit der PCB-Herstellung

1) Shenzhen Fabrik: Shenzhen Fabrik speziell für Prototype. Sampling und Small-Volume-Bestellungen

Material
Material	Halogenfrei, Rogers, PTFE
Max. Finishing Board Größe	1500X610 mm
Mindest. Plattendicke	0,20 mm
Max. Plattendicke	8,0 mm
Begraben / Blind Via (Nicht-Kreuz)	0,1 mm
Seitenverhältnis	16:01
Mindest. Bohrgröße (mechanisch)	0,20 mm
Toleranz PTH / Press Fit Loch / NPTH	+/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm
Max. Anzahl der Ebenen	40
Max. Kupfer (innen / außen)	6OZ / 10 OZ
Drill Toleranz	+/- 2mil
Layer-zu-Layer-Registrierung	+/- 3mil
Mindest. Linienbreite / Raum	2.5 / 2.5mil
BGA-Tonhöhe	8mil
Oberflächenbehandlung	HASL, bleifreies HASL,
Oberflächenbehandlung	ENIG, Immersion Silber / Zinn, OSP

2) Jiangmen Fabrik: Jiangmen Fabrik speziell für mittlere Volumen und Massenproduktion bestellen.

Material	FR4 (normal oder hoch TG oder Halogen frei)
Material	CEM-3 Al basiert
Max. Finishing Board Größe	540X620 mm
Mindest. Plattendicke	0,20 mm
Max. Plattendicke	8,0 mm
Begraben / Blind Via (Nicht-Kreuz)	0,2 mm
Seitenverhältnis	12:01
Mindest. Bohrgröße (mechanisch)	0,20 mm
Toleranz PTH / Press Fit Loch / NPTH	+/- 0,0762 mm und +/- 0,05 mm und +/- 0,05 mm
Max. Anzahl der Ebenen	12
Max. Kupferstärke	3 OZ innere Schicht / 4 OZ äußere Schicht
Ziel Bohrtoleranz	+/- 2mil
Layer-zu-Layer-Registrierung	+/- 3mil
Mindest. Linienbreite / Raum	4/4 mil
BGA-Tonhöhe	10mil
Oberflächenbehandlung	HASL, bleifreies HASL,
Oberflächenbehandlung	ENIG (+ G / F), Eintauchsilber / Tin OSP, Peelable Maske, Kohlenstoffpaste