Leiterplatte für Mobiltelefon-Ladegerät
Produktbeschreibung
Spezifikation
Leiterplatte für Mobiltelefon-Ladegerät
Anwendung: Ladegerät für Mobiltelefone
Die Schichtnummer: 8
Sonderverfahren: HDI
Oberflächenbehandlung: Immersionsgold.
Material: FR4
Äußere Linienbreite/Linienabstand: 3/3mil.
Innere Linienbreite/Linienabstand: 3/3mil.
Dicke: 0,8 mm
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