LED-Platine

1. Produktion vorhanden

Spezifikation:
Schicht: 4
Plattendicke: 1,6 mm
Oberflächenbehandlung: Immersion Silber.
Material: FR4 TG170.
Min Linienbreite / Linienabstand: 8 / 10mil
Kupfergewicht: 105 um

Uniwell bietet Single-Side-Board, Double-Layer-Board, Multilayer-Eber (bis zu 32 Lagen), Single Side Flex Board, Double Side Flex Board und Multilayer Flex Board, Starr-Flex Board etc.
Die schnelle schnelle Umdrehung des Prototyps ohne Qualitätsverlust ist der größte Charakter.

2. Unternehmensinformationen
Mit Sitz in Shenzhen, Uniwell Schaltungen CO., ITD. in Design, Entwicklung, Herstellung und Vertrieb von hochpräzisen doppelseitigen und Multilayer-Leiterplatten (Printed Circuit Board), die sich auf schnelle Dreh-, Prototyp-, mittlere und große Volumina konzentrieren, könnten auch Folgendes bieten:
- PCB-Auftragsfertigung
- Leiterplattenbestückung
- PCB Design und Verkauf
- Komponentenbeschaffung und Materialwirtschaft
- Produktdesign
- Schnelles PCB & PCBA Prototyping
- Kabel- und Leitungsbaugruppen
- Kunststoffe und Formen
- AOI, Röntgenprüfung, andere Funktionsprüfung Service

3. Hochwertige PCB-Design sollte sich um das Inventar kümmern.
Komponentenlayout ist eine Grundvoraussetzung für die Gestaltung von hochwertigen PCB-Diagrammen. Die Anforderungen an das Komponentenlayout umfassen Installation, Belastung, Erwärmung, Signal und Ästhetik.
Das Komponentenlayout ist eine Grundvoraussetzung für die Gestaltung hochwertiger PCB-Diagramme.

1) Komponentenlayout
Die Anforderungen an das Komponentenlayout umfassen Installation, Belastung, Heizung, Signal und Ästhetik.

1.1.Installation
Bezieht sich auf die spezifischen Anwendungssituationen, um die Leiterplatte reibungslos in das Gehäuse, Gehäuse, Steckplatz, nicht Raumstörungen, wie z. B. Kurzschluss Unfall, und stellen Sie die angegebenen Anschlüsse in einer bestimmten Position auf dem Gehäuse oder Gehäuse und stellen Sie ein Reihe von grundlegenden Anforderungen. Ich werde nicht darauf eingehen.

1.2.Der Stress
Die Leiterplatte muss in der Lage sein, allen äußeren Kräften und Vibrationen während der Installation und des Betriebs standzuhalten. Daher sollte die Leiterplatte eine angemessene Form haben und die Position verschiedener Löcher (Schraubenlöcher und speziell geformte Löcher) auf der Leiterplatte sollte sein Im Allgemeinen ist der Abstand zwischen dem Loch und der Platte größer als der Durchmesser des Lochs. Gleichzeitig ist zu beachten, dass die schwächsten Abschnitte der Platten, die durch die speziell geformten Löcher verursacht werden, ebenfalls ausreichend sein sollten Biegefestigkeit. Der Verbinder auf der Platine "verlängert" das Gerätegehäuse direkt, um insbesondere die Zuverlässigkeit des Langzeitgebrauchs zu gewährleisten.

1.3. Wärme
Im Fall von Hochleistungs- und Heizgeräten sollte zusätzlich zu den Bedingungen für die Wärmeabfuhr die richtige Position gewählt werden. Insbesondere im Präzisionssimulationssystem ist es notwendig, den nachteiligen Auswirkungen des Temperaturfeldes besondere Aufmerksamkeit zu schenken B. von diesen Vorrichtungen auf der fragilen Vorverstärkerschaltung erzeugt werden. Im Allgemeinen sollte ein großer Teil der Leistung in ein Modul aufgeteilt werden, und einige thermische Isolationsmaßnahmen sollten mit der Signalverarbeitungsschaltung getroffen werden.

1.4.Das Signal
Die Signalinterferenz ist der wichtigste Faktor, der bei der Auslegung von PCB-Layouts berücksichtigt werden muss.Einige grundlegende Aspekte sind: schwacher Signalstromkreis und starke Signaltrennung oder sogar Isolation; Der AC-Teil ist vom DC-Teil getrennt; Der Hochfrequenzteil ist vom Niederfrequenzteil; Beachten Sie die Richtung der Signalleitung; Die Anordnung der Masseleitungen; Geeignete Abschirmung, Filterung und andere Maßnahmen.Dies sind viele Argumente, die immer wieder betont wurden, hier nicht wiederholt.

1.5. Schön
Sie sollten nicht nur die ordentliche und ordentliche Platzierung der Komponenten in Betracht ziehen, sondern auch den fließenden Verlauf der Linie berücksichtigen. Da der allgemeine Laie manchmal den ersteren betont, ist es notwendig, die Vor- und Nachteile des Schaltungsentwurfs zu bewerten. Um das Produkt abzubilden, sollte ersteres Vorrang haben, wenn die Leistung nicht anspruchsvoll ist. Wenn Sie jedoch bei hoher Leistung eine Doppelplatte verwenden müssen und die Leiterplatte darin eingeschlossen ist, sollten Sie angeben Priorität auf die Schönheit der Laufstrecke. Der nächste Abschnitt wird die "Ästhetik" der Verkabelung diskutieren.

2) Verdrahtungsprinzip
Das Folgende ist eine detaillierte Einführung in einige der weniger gebräuchlichen Anti-Interferenz-Maßnahmen in der Literatur. Angesichts der praktischen Anwendung, insbesondere im Produktversuch, werden immer noch eine große Anzahl von Doppelplatten verwendet und die folgenden Inhalte sind hauptsächlich für Doppelplatten .

2.1.Verdrahtung "Ästhetik"
Vermeiden Sie rechte Winkel, wenn Sie sich drehen, und versuchen Sie, einen Übergang mit einer Diagonale oder einem Bogen zu machen.
Die Leitung sollte ordentlich und geordnet sein und in verschiedenen Kategorien angeordnet sein, die nicht nur die gegenseitige Beeinflussung verschiedener Signale vermeiden, sondern auch die Inspektion und Modifikation erleichtern. Für ein digitales System können Signalleitungen des gleichen Lagers (z. B. Datenleitung, Adresse Linie) zwischen sich nicht über das Problem der Störung sorgen müssen, aber lesen mögen, schreiben, Uhrkontrollsignal, sollte es kühl sein, bestgeschütztes Landlinie.

Großer Boden (wird weiter unten diskutiert werden), das Erdungskabel (es sollte "Gesicht" sein) und versuchen, einen angemessenen gleichen Abstand zwischen Signalleitungen zu halten, unter der Prämisse, Kurzschluss zu verhindern, Leckage in der Nähe von so viel wie möglich.

Bei Schwachstromsystemen sollten Erdungs- und Stromleitungen so nahe wie möglich sein.
Verwenden Sie das System der Komponente der Tabelle, die Signalleitung ist so voll wie möglich.

2.2.Grundes Layout.
Es gibt eine Menge Diskussion über die Bedeutung und das Layout-Prinzip der Grundlinie in der Literatur, aber es fehlt immer noch an einer detaillierten und genauen Einführung in das Grundlinien-Layout in der tatsächlichen PCB. Meine Erfahrung ist, dass, um zu verbessern die Zuverlässigkeit des Systems (anstatt nur einen experimentellen Prototyp zu machen), kann die Grundlinie nicht überbetont werden, besonders in der schwachen Signalverarbeitung. Zu diesem Zweck müssen wir keine Mühen scheuen, das Prinzip der "großen Flächenstreuung" umzusetzen.

Wenn der Boden gepflastert wird, muss er gitterförmig sein, es sei denn, er ist durch andere Linien fragmentiert. Die Wärmeleistung und die Hochfrequenzleitfähigkeit des Gitters sind viel besser als die des gesamten Bodens. In der Doppelfeldverdrahtung ist es manchmal notwendig das Erdungskabel zu trennen, um die Signalleitung zu durchlaufen, was äußerst ungünstig ist, um den Bodenwiderstand niedrig genug zu halten. Aus diesem Grund muss eine Reihe von "intelligenten" Mitteln angewendet werden, um das "Glätten" des Stroms sicherzustellen einschließen:

Eine große Anzahl von oberflächenmontierten Komponenten wird verwendet, um den "ursprünglichen" Raum, der von den Schweißlöchern eingenommen wird, zu eliminieren.

Nutzen Sie den positiven Raum voll aus: den ausgiebigen Einsatz von oberflächenmontierten Komponenten bei Anlässen, um die Signalleitungen nach oben zu bringen, so weit wie möglich bis zum Boden "selbstlos" zu erden, es beinhaltet auch zahlreiche feine Spitzen, die ich habe mein Buch in einer der PCB-Fähigkeiten: Austausch Pin hat einen Rekrut, gibt es viele ähnliche Zaubersprüche, wird weiterhin schreiben.

Angemessene Anordnung der Signalleitungen, wird in kritischen Bereichen, vor allem das "Herz" (hier bezieht sich auf die gesamte Platte Bodenkommunikation) "mit" auf den Boden, solange das sorgfältige Design, kann es immer noch tun.

Negative und positive Zusammenarbeit: manchmal eine Seite auf der Platte, Boden ist "verzweifelt", kann versuchen, die beiden Seiten der Verkabelung in diesem Moment miteinander zu koordinieren, "Ich kann nicht hier bleiben hat einen eigenen Platz für Sie" , in der entgegengesetzten Position entsprechend der Leere ein Stück Rasen Boden gelegt genug, wieder durch die Anzahl, Ort, vernünftig genug durch (berücksichtigt Loch hat größeren Widerstand), durch diese? Quot; "Die Brücke" wird gewaltsam geteilt durch die Linien der Signalleitungen, die gekreuzt wurden, aber sie sind nur ungern befestigt, und hoffen, dass die vereinigten zwei Seiten der Taiwan-Meerengen in eine ausreichende elektrische Leitfähigkeit integriert werden.

Die Nummer der Wand des Hundes: es ist sehr schwierig, aus dem Ort zu kommen und nicht bereit, die riesige Erdleitung durch eine einzige Signalleitung abgeschnitten zu bekommen, lassen Sie dieses Signal ein wenig Unrecht, gehen Sie über die Verkabelung. Manchmal , Ich bin nicht zufrieden, nur einen blanken Draht zu ziehen, das Signal präzise und muss durch einen Widerstand oder andere "lange Beine" gehen, kann ich tadellos rechtfertigen, um den Stift des Gerätes, die Position von Teilzeit Jumper zu verlängern, sowohl durch das Signal, und vermeiden Sie den Jumper das unziemliche Namen: - (In den meisten Fällen natürlich, kann ich immer ein solches Signal von der richtigen Stelle, um Boden durch das Kreuz zu vermeiden, die einzige Notwendigkeit ist Beobachtung und Phantasie.

Zumindest sollte der Pfad des Erdstroms vernünftig sein, und der große Strom und der schwache Signalstrom dürfen nicht nebeneinander vorrücken. Manchmal ist die Auswahl eines vernünftigen Pfades, einer Reihe von Erdungsleitungen, eine unvernünftig konfigurierte Gruppe wert.

Schließlich gibt es übrigens ein berühmtes Sprichwort: "Du kannst deiner Mutter vertrauen, aber vertraue niemals deinem Land." Bei sehr schwachen Signalverarbeitungs-Anlässen (unter Mikrovolt) stellt selbst durch Haken oder Haken die Gleichmäßigkeit des Massepotentials sicher , auf den wichtigsten Punkten der Masse Potenzialunterschied immer noch will mehr als verarbeitete Signalamplitude, zumindest in der gleichen Größenordnung, auch wenn das statische Potenzial rechts, momentane Potentialdifferenz kann immer noch sehr groß sein.Für eine solche Gelegenheit, das erste Prinzip ist es, die Schaltung möglichst unabhängig vom Massepotential arbeiten zu lassen.

2.3. Power-Line-Layout und Power-Filterung.
Ich stimme der allgemeinen Literatur nicht zu, dass die Stromleitung so dick wie möglich sein sollte. Nur in der hohen Energie (1 Sekunde im Durchschnitt Stromversorgungsstrom kann 1 a erreichen), muss genug Stromkabelbreite sicherstellen (meine Erfahrung, 50 Mil pro 1 ein Strom entsprechend den Bedürfnissen der meisten Fälle) .Die Breite des Netzkabels ist nicht der Schlüssel, nur um Störungen durch das Signal zu verhindern.Auch manchmal sind die feineren Stromleitungen besser! Die Qualität der Stromversorgung ist im Allgemeinen nicht in seinem absoluten Wert, aber in der Schwankung der Stromversorgung und der Interferenz der Überlagerung.Der Schlüssel zu Störungen der Stromversorgung ist Filterkapazität! Wenn Ihre Anwendung strenge Anforderungen an die Qualität der Stromversorgung, sparen Sie nicht auf den Filterkondensator! Verwenden Sie die Filterkapazität, beachten Sie Folgendes:

Die ganze Schaltung der Stromeingangsende sollte eine "totale" Filtermaßnahmen sein, und verschiedene Arten von Kondensatoren sollten einander entsprechen, "das kann nicht wenig sein, zumindest nicht schlecht J für digitales System sollte mindestens 100 haben + 10 μF uF elektrolytisches Tantal + μF + 1 nf SMT-Patch 0.1.Hochfrequenz (100kHz) 100uF Elektrolyse + 10uF Chip Tantal + 0.47uF Patch + 0.1uf Patch.Ac Simulationssystem: für DC- und NF-Analogsysteme: 1000uF | 1000uF Elektrolyse + 10uF Tantal + 1uF Patch + 0,1uF Patch.

Es sollte einen "Satz" von Filterkondensatoren um jeden wichtigen Chip geben. Für Digitalsysteme reicht ein 0.1 μF Patch, allgemeiner wichtiger oder Arbeitsstrom und größerer Chip sollte auch auf einem 10 μF Chip Tantal oder 1 μF Patch, dem höchsten, sein Arbeitsfrequenzchips (CPU, Kristalle) und 10 nf | 470 pf oder a 1 nf. Die Kapazität sollte so nah wie möglich am Stromanschluss des Chips sein und so direkt wie möglich, je kleiner desto näher.

Für die Chip-Filter-Kapazität sollte das Innere (Filterkapazität zum Chip-Power-Rohrfuß) so dick wie möglich sein, vorzugsweise mit mehreren feinen Linien. Mit dem Filterkondensator wird eine (AC-) Impedanz-Spannungsquelle geliefert und eine Austauschkopplungsinterferenz unterdrückt. Außenkondensatorrohrfüße (von der Hauptstromkapazität, um Kapazität von a) das Netzkabel zu filtern ist nicht so wichtig, ist nicht zu dick Linienbreite, mindestens zu viel Plattenbereich zu nehmen. In einigen Simulationssystemen die Energie Eingang ist auch erforderlich, das RC-Filter-Netzwerk zu verwenden, um die Interferenz weiter zu unterdrücken, während die kleinere Stromleitung manchmal die Wirkung des Widerstandes in dem RC-Filter hat, was vorteilhaft ist.

Bei einem System mit einem breiten Betriebstemperaturbereich ist es wichtig zu beachten, dass der Aluminium-Elektrolytkondensator die Filterwirkung bei niedrigen Temperaturen reduzieren oder sogar verlieren kann, und stattdessen die entsprechenden Tantal-Kondensatoren verwendet werden sollten. Verwenden Sie zum Beispiel 100 μF Tantal | 1000uF Aluminium anstelle von 470uF Aluminium oder ersetzen 100uF Aluminium mit 22uF Chip Tantal.

Beachten Sie, dass Aluminium-Elektrolytkondensatoren nicht zu nahe an Hochleistungsheizgeräten liegen sollten.

4. Unsere Hauptkunden sind von mittelständischen Herstellern in der Linie der Verbraucher Elektronik, digitale Produkte, Funktechnik, Industrie-Management, Automatisierung und medizinische Behandlung, etc. Unsere solide Kundenbasis hat starke Impulse für das Unternehmenswachstum gebracht.

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