FR4 Multilayer PCB
1. Produktbeschreibung
Spezifikation:
Schicht: 16
Plattendicke: 2,6 mm
Oberflächenbehandlung: Immersion Gold.
Material: FR4.
Min Linienbreite / Linienabstand: 5.9 / 4.5mil
Min Loch: 0,3 mm
Uniwells leistungsstarke Fähigkeiten können eine gute Qualität für Multilayer-Leiterplatten gewährleisten. Uniwell ist einer der Top-Lieferanten für viele Unternehmen, die schnelle Turnarounds und hervorragende Qualität benötigen. Das Unternehmen ist in der Lage, Multilayer-Leiterplattenbestellungen und Prototypenanfragen mit einer Vielzahl von Materialien zu bearbeiten und stellt sicher, dass Ihre Leiterplatte immer pünktlich geliefert wird.
Mit 10 Jahren Fokussierung auf PCB-Erfahrung zusammen mit ausgezeichneter Qualität, fortschrittlichen Dienstleistungen und wettbewerbsfähigen Preisen hat Uniwell das Vertrauen und die Unterstützung zahlreicher Kunden gewonnen. Diese Leiterplatte ist eine 4-schichtige Leiterplatte mit grüner Lötmaske und weißem Siebdruck.
2. Unternehmensinformationen
Uniwell gegründet im Jahr 2007, die 2 Fabriken enthält, ist eine in Shenzhen speziell für schnelle Umdrehung: Prototyp, Sampling und Small-Volume Bestellungen 8000 Arten pro Monat 24 Stunden schnelle Wende. Ca. 260 Mitarbeiter, 33. 36 QA & QC Mitarbeiter, und es ist UL (E314500), ISO 9001, ISO 14001, TS16949: 2014 genehmigt.
Und das andere ist in Jiangmen, es wurde im Oktober 2010 gegründet. Dieses Fabrikspecial für mittlere Volumen- und Massenproduktion bestellt ungefähr 250 Angestellte, Kapazität 300.000 Quadratfuß pro Monat. Es genehmigte UL (E314500), ISO 9001, ISO 14001, TS16949
3. Unsere Fähigkeit
Wir widmen uns PCB 10+ Jahren, wir haben große Fähigkeit, Ihre Anforderungen zu unterstützen, gleichzeitig bietet Uniwell exzellenten Service und wettbewerbsfähig, so dass wir das Vertrauen und die Unterstützung zahlreicher Kunden gewonnen haben.
1) Shenzhen Fabrik
| Material | |
Halogenfrei, Rogers, PTFE | |
Max. Finishing Board Größe | 1500X610 mm |
Mindest. Plattendicke | 0,20 mm |
Max. Plattendicke | 8,0 mm |
Begraben / Blind Via (Nicht-Kreuz) | 0,1 mm |
Seitenverhältnis | 16:01 |
Mindest. Bohrgröße (mechanisch) | 0,20 mm |
Toleranz PTH / Press Fit Loch / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm |
Max. Anzahl der Ebenen | 40 |
Max. Kupfer (innen / außen) | 6OZ / 10 OZ |
Drill Toleranz | +/- 2mil |
Layer-zu-Layer-Registrierung | +/- 3mil |
Mindest. Linienbreite / Raum | 2.5 / 2.5mil |
BGA-Tonhöhe | 8mil |
Oberflächenbehandlung | HASL, bleifreies HASL, |
ENIG, Immersion Silber / Zinn, OSP |
2) Jiangmen-Fabrik
| Material | FR4 (normal oder hoch TG oder Halogen frei) |
CEM-3 Al basiert | |
Max. Finishing Board Größe | 540X620 mm |
Mindest. Plattendicke | 0,20 mm |
Max. Plattendicke | 8,0 mm |
Begraben / Blind Via (Nicht-Kreuz) | 0,2 mm |
Seitenverhältnis | 12:01 |
Mindest. Bohrgröße (mechanisch) | 0,20 mm |
Toleranz PTH / Press Fit Loch / NPTH | +/- 0,0762 mm und +/- 0,05 mm und +/- 0,05 mm |
Max. Anzahl der Ebenen | 12 |
Max. Kupferstärke | 3 OZ innere Schicht / 4 OZ äußere Schicht |
Ziel Bohrtoleranz | +/- 2mil |
Layer-zu-Layer-Registrierung | +/- 3mil |
Mindest. Linienbreite / Raum | 4/4 mil |
BGA-Tonhöhe | 10mil |
Oberflächenbehandlung | HASL, bleifreies HASL, |
ENIG (+ G / F), Eintauchsilber / Tin OSP, Peelable Maske, Kohlenstoffpaste |
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