Computer Motherboard Anwendung Platine
1. Produktbeschreibung
Spezifikation:
Ebene: 2
Plattendicke: 1,6 mm
Oberflächenbehandlung: LF HASL.
Material: FR4.
Min Linienbreite / Linienabstand: 8 / 10mil
Min Loch: 0,4 mm
Spezielle Technologie: Goldfinger
Eine Hauptplatine (manchmal alternativ als Hauptplatine, Systemplatine, Planarplatine oder Logikplatine oder umgangssprachlich als Mobo bezeichnet) ist die Hauptleiterplatte (PCB), die in Computern und anderen erweiterbaren Systemen zu finden ist. Es hält und ermöglicht die Kommunikation zwischen vielen der entscheidenden elektronischen Komponenten eines Systems, wie z. B. der Zentraleinheit (CPU) und dem Speicher, und bietet Anschlüsse für andere Peripheriegeräte. Anders als eine Rückwandplatine enthält ein Motherboard wesentliche Subsysteme wie den Prozessor und andere Komponenten. Wenn Sie Leiterplatten von Uniwell-Schaltungen bestellen, kaufen Sie Qualität, die sich im Laufe der Zeit bezahlt macht. Dies wird durch eine Produktspezifikation und Qualitätskontrolle gewährleistet, die weit strenger ist als bei anderen Lieferanten und gewährleistet, dass das Produkt hält, was es verspricht.
2.Technische Daten
Material | FR4, CEM-3, Metallkern, |
Halogenfrei, Rogers, PTFE | |
Max. Finishing Board Größe | 1500X610 mm |
Mindest. Plattendicke | 0,20 mm |
Max. Plattendicke | 8,0 mm |
Begraben / Blind Via (Nicht-Kreuz) | 0,1 mm |
Seitenverhältnis | 16:01 |
Mindest. Bohrgröße (mechanisch) | 0,20 mm |
Toleranz PTH / Press Fit Loch / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm |
Max. Anzahl der Ebenen | 40 |
Max. Kupfer (innen / außen) | 6OZ / 10 OZ |
Drill Toleranz | +/- 2mil |
Layer-zu-Layer-Registrierung | +/- 3mil |
Mindest. Linienbreite / Raum | 2.5 / 2.5mil |
BGA-Tonhöhe | 8mil |
Oberflächenbehandlung | HASL, bleifreies HASL, |
ENIG, Immersion Silber / Zinn, OSP |
3.FAQ
Q: Welche Arten von Testfunktion wird angeboten?
Um die Qualität der Produktion zu gewährleisten, bieten wir die folgenden Testverfahren an, um jedes Produkt zu garantieren:
1) AOI (automatische optische Inspektion)
2) Automatischer Kurzschlusstest
3) RoHS-Detektor
4) Dielektrischer Tester
5) Impedanzkontrolle
6) Metallographisches Mikroskop
7) Fly Sonde / Vorrichtungsform
8) Sichtprüfung
F: Was das Paket der Produkte?
Wir verwenden Vakuumverpackungen.
F: Was ist ein Microvia-Loch?
Gemäß der neuen Definition in IPC-T-50M ist eine Microvia eine Blindstruktur mit einem maximalen Aspektverhältnis von 1: 1, die auf einem Zielland mit einer Gesamttiefe von nicht mehr als 0,25 mm endet, gemessen von der Fanglandfolie der Struktur zu das Zielland.
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