Klimaanlage PCB

Klimaanlage Platine
1.Produkt beschreiben

Spezifikation
Ebene: 2
Plattendicke: 1,55 mm
Oberflächenbehandlung: LF HASL.
Material: FR4.
Min Linienbreite / Linienabstand: 10 / 10mil
Uniwell Circuits Co., Ltd, ist eine führende PCB-Herstellung in China, bieten wir eine Vielzahl von Leiterplatten, alle unsere Produkte sind zertifiziert nach ISO9001, ISO14001, TS16949 und UL.

2. Technologie der Klimaanlage Platine

3. Verpackung und Lieferung
Verpackung
Wir folgen streng dem Standard, um die Produkte zu verpacken.

Lieferung
Wenn PCB oder PCB Montage sehr dringend ist, werden wir es durch offizielle DHL, FedEx oder UPS usw. senden.
Wenn es nicht so dringend ist, können wir per Spedition, längere Zeit senden, aber Sie können etwas Geld sparen.

4.Der Produktionsprozess der dicken Kupferleiterplatte und der Marktaussicht von dicker PCB.
Dicke Kupferleiterplatte besondere Anforderung an die Kupferoberfläche, Oberfläche Kupfer Dicke, so dass die Kupferoberfläche und große Höhendifferenz zwischen PP Grundmaterial, wie in der Linie zwischen homogenen Füllschweißen erforderlich ist, ist die Prozesskontrolle schlecht, wird die Tinte zu verursachen Float oben, ungleiche Pseudo-Kupfer oder Silber Tinte schlechtes Phänomen.Dieser Artikel bis zu Linemask Druckbereich, Druck-Bildschirm Fenstergröße, Inkubationszeit und die Art des Druckens, verbesserte Pseudo-Tau Kupfer uneben, Druckfarbe, Blasen, wie dicke Kupfer Widerstandsschweißen Druckprobleme, verbessern die Ausbeute des Druckes dickes Kupferwiderstandschweißen.

In den letzten Jahren hat sich der Markt für elektronische Konsumgüter entwickelt und gereift, was den Leiterplattenherstellern einen harten Wettbewerb beschert hat. In diesem Fall auf der einen Seite, PCB-Hersteller sind auf der Suche nach neuen Gewinn punkten.Auf der anderen Seite der Leiterplattenhersteller zu reduzieren Produktionskosten ändern OEM-Produktform, dickes Kupfer Produkt davon ist nur eine kleine Anzahl von PCB-Hersteller zu seinem hohen Stückpreisvorteil, um der Fokus der PCB-Hersteller zu werden; Im Allgemeinen ist die innere und äußere Schicht der Kupferstärke gleich 2OZ. Die Leiterplatte wird dicke Kupferplatte genannt. Seine Haupteigenschaften sind: großer Laststrom, weniger Hitzebeanspruchung und Wärmeableitung; es wird hauptsächlich in Kommunikationsausrüstung, Luft- und Raumfahrt, Flugzeugtransformator und Stromversorgungsmodul verwendet.Weil die Oberfläche ein spezielles dickes Kupfer zu Kupfer erfordert, ist die dicke Kupferplatte dicker als normal, so ist die Kupferoberfläche mit großer Höhendifferenz zwischen pp.-Substrat, wie Anforderungen in der kupfernen Oberfläche und der Linie zwischen gleichförmigem füllendem Schweißen, eine sehr große Herausforderung, Schweißenschweißpraktiken zu verhindern, wenn die Prozesssteuerungstechnologie nicht genug ist, der Bediener ist schlecht oder Druck wird dazu führen, dass Druckfarbe zu schweben über, Pseudo-Kupfer oder Silber Tinte ungleich ungesund Phänomen, dieser Artikel durch verschiedene Methoden, das Schweißen von dicken Kupfer-Druckverfahren, lassen die Lötstopp Druckfähigkeiten Anforderungen für Drucker Betreiber reduziert wird , Qualität, um ein besseres Aussehen zu haben.

Der Prozess des traditionellen Widerstandsschweißens mit dickem Kupferblech ist wie folgt:
Widerstandsschweißvorbehandlung, Lötstopplackierung Verwendung (80-150 ml Wassertinte) und 2-3 Stunden stehen lassen - Vorbacken - Inspektion - Belichtung und Entwicklung - zum Aushärtungs-Widerstandsschweißen, Widerstandsschweiß-Vorbehandlung (nicht offene Schleifbürste) -> Druck verwenden (80-130 ml Wassertinte) für 2 h stehen lassen, vorbacken - Inspektion - Belichtung und Entwicklung - - nach dem Aushärten

Nachteile der traditionellen Prozesse:
Die Druckfarbe gewellt: aufgrund der Dicke der Kupferplatte Kupfer und das Basismaterial ist zu groß, die Kupferoberfläche und die Grundmaterialposition der Druckfarbe wird dicker sein, die Tinte zu dick wird die Tinte Falten verursachen.
Tintenblase: Wenn die Tinte zu dick ist, ist das Aufschäumen in der Tinte schwierig auszurichten.
Die Prozesszeit ist lang: Die statische Zeit ist zu lang, und die Tinte absorbiert im statischen Prozess leicht Feuchtigkeit

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