6L Immersion Gold FR4 Platine
1.Produkt beschreiben
Schnelles detail:
Schicht: 6
Plattendicke: 1,60 mm
Oberflächenbehandlung: Immersion Gold.
Material: FR4.
Min Linienbreite / Linienabstand: 8 / 6mil
Im Allgemeinen Multilayer PCB Herstellungsverfahren durch die inneren Grafiken zuerst, und dann durch Drucken Ätzen ein-oder doppelseitige Substrat, und in der vorgesehenen Schicht und dann durch die Wärme, Druck und Bindung, wie für die anschließende Bohrung und Doppel Panel-Plattierung der gleichen Lochmethode.
2. Unternehmensinformationen
Uniwell-Schaltungen CO., ITD. wurde 2007 gegründet und hat sich seit 10 Jahren auf die Herstellung der starren Leiterplatte spezialisiert.
Wir können liefern:
FR4 Standard PCB von 2 ~ 32 Schicht
PCB auf Aluminiumbasis
Hohe Tg, Halogenfrei, schwere Kupfer PCB
Hochfrequenz-PCB
Flex-Starre PCB
PCB mit Blind & Buried Via
PCB mit Impedanzkontrolle
Oberflächenfinish:
HAL (RoHS), Immersion Gold, Flash Gold, Immersion Silber, Immersion Tin, Gold Fingers, OSP
Wir bieten die Produktionsdienstleistungen von Quick Turn oder Prototype Bestellungen bis zu Medium oder Big Volume Leiterplattenbestellungen für alle Arten von Kunden aus dem weltweiten Markt.
3. Produktionslinie
4. Vorteile von Multilayer PCB:
Vorteile: hohe Montagedichte, geringe Größe, geringes Gewicht aufgrund der hohen Montagedichte, der Bauteile (einschließlich Komponenten) zur Verringerung der Verbindung zwischen und damit die Zuverlässigkeit zu verbessern; kann die Anzahl der Verdrahtungsschichten erhöhen, wodurch die Gestaltungsflexibilität erhöht wird; Kann eine Hochgeschwindigkeitsübertragungsschaltung bilden; kann die Schaltung einstellen, die Magnetkreis-Abschirmschicht, kann auch auf die Metallkern-Kühlschicht gesetzt werden, um die Abschirmung, Kühlung und andere spezielle Merkmale zu treffen; einfache Installation, hohe Zuverlässigkeit.
Nachteile: hohe Kosten; langer Zyklus; die Notwendigkeit von hochzuverlässigen Nachweismitteln. Mehrschichtige gedruckte Schaltung ist die elektronische Technologie zur Hochgeschwindigkeits-, Multifunktions-, Großkapazitäts-, kleinen Volumenrichtung des Produktes. Mit der kontinuierlichen Entwicklung der elektronischen Technologie, insbesondere großen und ultra-großen integrierten Schaltungen weit verbreitet in der Tiefe verwendet, ist Multi-Layer-Leiterplatte schnell auf die hohe Dichte, hohe Präzision, High-Level-Richtung der Zahl von t-Mikrolinien, Sacklochloch vergrabenes Loch, hohes Plattendickenverhältnis der Technologie, um die Bedürfnisse des Marktes zu erfüllen.
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