4L Hochfrequenz-PCB
1.Produktion beschreiben 
4L Hochfrequenz-PCB
Anwendung: Leistungsverstärker.
Schicht: 4
Spezialverfahren: Mischen drücken
Oberflächenbehandlung: Immersion Gold (2u ")
Material: ROGERS 4350 + FR4.
Äußere Linienbreite / Linienabstand: 7 / 7mil.
Innere Linienbreite / Linienabstand: 5 / 5mil.
Dicke: 2,3 mm
Mindestöffnung: 0,6 mm.
Wir sind ein Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten, der die Zeit nimmt, Ihre Anforderungen zu beurteilen
Uniwell ist ein erfahrener Full-Service-Leiterplattenhersteller, der zuverlässige, hochleistungsfähige PCB-Fertigungsdienstleistungen mit hoher Leistung bietet.
Uniwell bietet Ihnen Know-how, alle gängigen Materialien und qualifizierte Fertigungsprozesse - zuverlässig auch für komplexe Anforderungen.
2. Unternehmensinformationen
Uniwell Schaltungen wurde im Jahr 2007 gefunden, hat sich auf die Bereitstellung von PCB und PCB-Montage für 10 + Jahre gewidmet. Mit unserem professionellen Design, PCB-Herstellung und Leiterplattenbestückung, können wir unseren Kunden immer zuverlässige Qualität PCB & PCBA mit konkurrenzfähigem Preis und schneller Vorlaufzeit anbieten.
3. Anwendung
Uniwell Circuits hat ein leistungsstarkes Forschungs- und Entwicklungsteam gegründet, um seine Technologie für Hochfrequenz-, High-TG-, High-CTI-, Impedanzkontroll-, Erd- und Blindbohrungen, starr-flexibles Kombinationsmaterial, Aluminiumbasis und halogenfreie usw. zu verbessern Produkte von Uniwell Circuits sind weit verbreitet in Kommunikation, Netzwerk, digitale Produkte, industrielle Kontrolle, medizinische Versorgung, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und militärische Bereiche.
4. Wenig Wissen über Hochfrequenz-PCB
Die zunehmende Komplexität von elektronischen Bauelementen und Switches erfordert ständig schnellere Signalflussraten und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Wegen der kurzen Impulsanstiegszeiten in elektronischen Bauteilen ist es auch für die Hochfrequenztechnik (HF) erforderlich geworden, Leiterbreiten als eine elektronische Komponente zu betrachten.
Abhängig von verschiedenen Parametern werden HF-Signale auf der Leiterplatte reflektiert, was bedeutet, dass die Impedanz (dynamischer Widerstand) in Bezug auf die sendende Komponente variiert. Um solche kapazitiven Effekte zu vermeiden, müssen alle Parameter exakt spezifiziert und mit höchster Prozesskontrolle umgesetzt werden.
Kritisch für die Impedanzen in Hochfrequenz-Leiterplatten sind hauptsächlich die Leiterbahngeometrie, der Schichtaufbau und die Dielektrizitätskonstante (εr) der verwendeten Materialien.
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