Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. ist einer der führenden Hersteller und Lieferanten von Uniwell Circuits 24-Lagen-Backplane-Boards in China und bietet auch maßgeschneiderten Service zu niedrigen Preisen. Wenn Sie eine hochwertige 24-Lagen-Rückwandplatine von Uniwell Circuits kaufen möchten, fordern Sie gerne ein Angebot von unserem Werk an.
24-lagige FR4-Backplane-Produkte. Diese Art von hochpräzisen mehrschichtigen Leiterplatten ist eine der wichtigsten High-End-Produktlinien des Unternehmens. Die relevanten Produktmerkmale und Anwendungsbereiche sind wie folgt:
Produktbeschreibung
Schicht
24 Schichten
Innenschichtloch zur Linie
8 Mio
Besondere Anforderungen
Pressfit-Loch, Impedanzkontrolle
Plattenstärke
2,0 mm
Oberflächenbehandlung
Immersionsgold
Material
FR4 TG170
Min. Linienbreite/Linienabstand
3/3mil
Min. Loch
0,2 mm
Kernfunktionen des Produkts
Substrat und Prozessgrundlage: Als Kernsubstrat wird eine FR4-Epoxidglasfaser-Laminatplatte verwendet, die flammhemmende Eigenschaften gemäß UL94 V-0, hervorragende mechanische Festigkeit, elektrische Isolierung und Verarbeitungsstabilität aufweist. Es handelt sich um eine ausgereifte Massenproduktionslösung für hochpräzise 2-32-lagige Leiterplatten.
Verkabelungsfähigkeit mit hoher Dichte: Unterstützt komplexe symmetrische Stapeldesigns mit 24 Schichten, ermöglicht eine hochpräzise Impedanzsteuerung mit einer minimalen Leitungsbreite/-abstand von bis zu 3/3 mil, ist in der Lage, Signalverbindungen großer Größenordnungen zu übertragen und erfüllt die Anforderungen der Backplane-Mehrknoten-Datenübertragung.
Hohe Zuverlässigkeitsleistung: Durch den Einsatz integrierter Kompressionstechnologie zur Gewährleistung der Verbindungsstabilität mehrschichtiger Strukturen ist der Temperaturbeständigkeitsbereich für raue Industrieumgebungen geeignet, wodurch die Verbindungsfehlerstellen herkömmlicher Multi-Board-Verbindungen erheblich reduziert werden können, und die langfristige Betriebsstabilität ist ausgezeichnet.
Hauptanwendungsgebiete
Diese Art von 24-Schicht-Backplane mit hoher Bandbreite und hoher Zuverlässigkeit bei der Signalübertragung ist hauptsächlich auf High-End-Technologiebereiche ausgerichtet:
Im Bereich der Kommunikationsnetzwerke liegt die Kernanwendung in High-End-Kommunikationsschaltern und Server-Cluster-Backboards, die Hochgeschwindigkeits-Signalverbindungen in großen Rechenzentren unterstützen.
Industrieller Steuerungsbereich: Wird als Kern-Motherboard für hochwertige Industriesteuerungsgeräte und Automatisierungssteuerungssysteme verwendet und ist an die Anforderungen eines langfristigen Hochlastbetriebs in Industrieszenarien angepasst.
Luft- und Raumfahrt sowie medizinische Bereiche: Es kann als zentrale Verbindungsrückwandplatine für elektronische Bordgeräte und hochwertige medizinische Bildgebungsgeräte eingesetzt werden und erfüllt strenge Nutzungsstandards für hohe Zuverlässigkeit und Stabilität.
Im Bereich von Computernetzwerken unterstützt es als zentrale Backplane von High-End-Servern und großen Speichergeräten den Hochgeschwindigkeits-Datenaustausch zwischen mehreren Rechenknoten.
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